行业数据显示，三星三季度HBM市场份额升至30%中段高位。今年一季度其份额仅约20%；三星率先实现HBM4量产交付后，二季度份额提升至33%；单季度再度提升约5个百分点，逼近40%，距离SK海力士约50%的份额差距显著收窄。三星电子晶圆代工业务副总裁Kang Seok-chae表示：“8纳米及以下先进制程的需求远超产能，下半年产能利用率有望突破100%。2纳米制程方面，我们计划订单获取数量较去年翻一倍以上，夯实中长期增长底盘。”

行业数据显示，三星三季度HBM市场份额升至30%中段高位。今年一季度其份额仅约20%；三星率先实现HBM4量产交付后，二季度份额提升至33%；单季度再度提升约5个百分点，逼近40%，距离SK海力士约50%的份额差距显著收窄。三星电子晶圆代工业务副总裁Kang Seok-chae表示：“8纳米及以下先进制程的需求远超产能，下半年产能利用率有望突破100%。2纳米制程方面，我们计划订单获取数量较去年翻一倍以上，夯实中长期增长底盘。”