有投资者向艾森股份提问，据集邦咨询5月19日发布博文，基于德国设备商SCHMID透露信息，台积电正推进面板级CoPos封装，重点规格为310×310毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。

有投资者向艾森股份提问，据集邦咨询5月19日发布博文，基于德国设备商SCHMID透露信息，台积电正推进面板级CoPos封装，重点规格为310×310毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。