Transcription de la conférence téléphonique sur les résultats du premier trimestre 2027 de Lam Research

Lam Research (NASDAQ : LRCX) a publié ses résultats financiers du premier trimestre mercredi. La transcription de la conférence téléphonique sur les résultats du premier trimestre de la société est fournie ci-dessous.

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Résumé

Lam Research Corporation a enregistré un chiffre d'affaires et une rentabilité records pour le trimestre de septembre 2026, la marge brute, la marge opérationnelle et le BPA atteignant de nouveaux sommets ; la marge opérationnelle a dépassé 40 % pour la première fois.

La société prévoit une croissance annuelle de plus de 40 % du chiffre d'affaires des systèmes pour 2026, en raison de la demande croissante sur les marchés des semi-conducteurs liés à l'IA et de l'augmentation de l'intensité des dépôts et des gravures.

Lam Research a fourni des prévisions initiales de la WFE pour 2027 de plus de 200 milliards de dollars, s'attendant à une croissance tirée par la DRAM, suivie par la logique de fonderie et la NAND.

Des opportunités de croissance importantes sont envisagées dans la NAND en raison de la demande induite par l'IA pour différents niveaux de stockage, ainsi que dans la logique de fonderie et la DRAM grâce à des innovations en matière de structuration avancée et d'alimentation arrière.

Le Customer Support Business Group (CSBG) devrait connaître une croissance de plus de 30 % en 2026, grâce aux mises à niveau, aux pièces de rechange et aux services, avec une dynamique continue jusqu'en 2027.

L'entreprise gère activement les contraintes de la chaîne d'approvisionnement et s'attend à ce qu'elles soient résolues à court terme, garantissant ainsi la poursuite de la forte demande.

Lam Research prévoit de poursuivre sa stratégie de surperformance, avec des investissements continus dans la R&D et les infrastructures pour soutenir sa croissance future.

Une focalisation stratégique sur les emballages avancés, y compris les technologies au niveau des panneaux, devrait entraîner une croissance future significative et des gains de parts de marché.

La société a reversé environ 41 % de ses flux de trésorerie disponibles au cours du trimestre de septembre grâce à des rachats d'actions et à des dividendes, maintenant ainsi son objectif à long terme de reverser 85 % des flux de trésorerie disponibles aux actionnaires.

Transcription complète

OPÉRATEUR

Bonjour et bienvenue à la conférence téléphonique sur les résultats de septembre 2026 de Lam Research Corporation. Tous les participants seront en mode écoute uniquement. Si vous avez besoin d'aide, veuillez contacter un spécialiste des conférences en appuyant sur la touche étoile suivie de zéro. Après la présentation d'aujourd'hui, vous aurez l'occasion de poser des questions. Pour poser une question, vous pouvez appuyer sur l'étoile puis sur une étoile sur le clavier de votre téléphone. Pour retirer votre question, veuillez appuyer sur l'étoile puis sur deux.

Nous vous demandons de vous limiter à une question et à un seul suivi. Veuillez également noter que l'événement d'aujourd'hui est en cours d'enregistrement. Je voudrais maintenant donner la parole à Ram Ganesh, vice-président des relations avec les investisseurs. Allez-y, s'il vous plaît.

Ram Ganesh (vice-président des relations avec les investisseurs)

Merci et bon après-midi à tous. Bienvenue à la conférence téléphonique sur les résultats trimestriels de Lam Research. Je suis accompagné aujourd'hui de Tim Archer, président et chef de la direction, et de Doug Bettinger, vice-président exécutif et directeur financier. Au cours de l'appel d'aujourd'hui, nous partagerons notre aperçu de l'environnement commercial et nous passerons en revue nos résultats financiers pour le trimestre de septembre 2026 et nos perspectives pour le trimestre de décembre 2026. Le communiqué de presse détaillant nos résultats financiers a été diffusé peu après 13 h, heure du Pacifique. Le communiqué et les diapositives de présentation qui l'accompagnent pour l'appel d'aujourd'hui sont également disponibles dans la section Investisseurs du site Web de la société. La présentation et les questions-réponses d'aujourd'hui incluent des déclarations prospectives basées sur nos convictions, attentes et hypothèses actuelles. Ces déclarations sont soumises à des risques et à des incertitudes et les résultats réels peuvent différer sensiblement de ceux exprimés ou implicites dans ces déclarations.

Pour une discussion des facteurs susceptibles d'entraîner une différence significative entre les résultats réels, veuillez vous référer aux facteurs de risque figurant dans nos derniers rapports périodiques déposés sur le formulaire 10-K, sur le formulaire 10-Q et les documents déposés ultérieurement auprès de la SEC, ainsi qu'à la mise en garde figurant dans les diapositives de présentation ci-jointes. La discussion d'aujourd'hui sur nos résultats financiers sera présentée sur une base financière non conforme aux PCGR, sauf indication contraire. Un rapprochement détaillé entre les résultats GAAP et non GAAP est disponible dans les diapositives de présentation ci-jointes. Une rediffusion de cet appel sera disponible plus tard cet après-midi sur notre site Web et, sur ce, je passerai l'appel à Tim.

Tim Archer (président et directeur général)

Merci Ram et merci à tous ceux qui se sont joints à nous aujourd'hui. Au cours du trimestre de septembre, Lam a de nouveau enregistré un chiffre d'affaires et une rentabilité records. La marge brute, la marge opérationnelle et le BPA ont tous atteint de nouveaux sommets, la marge opérationnelle dépassant les 40 % pour la première fois. Nos performances tout au long de l'année reflètent la solidité de notre portefeuille de produits et l'attention constante portée à l'exécution opérationnelle. Alors que l'IA continue de générer une demande de semi-conducteurs sans précédent et de rendre les appareils de plus en plus complexes.

En incluant le point médian de nos prévisions pour le trimestre de décembre, nous prévoyons que le chiffre d'affaires des systèmes pour l'année civile 2026 augmentera de plus de 40 % par rapport à l'année précédente. L'augmentation de l'intensité de dépôt et de gravure sur tous les types d'appareils dans le cadre de solutions d'emballage avancées continue de créer de nouvelles opportunités pour Lam. Au cours des dernières années, la complexité croissante des appareils et la tendance vers une plus grande mise à l'échelle 3D ont entraîné une expansion de quatre points de notre marché disponible desservi, ou SAM, en pourcentage du WFE. Si l'on y ajoute les gains de parts de marché générés par les produits destinés à répondre à cette tendance croissante des SAM, nous prévoyons que 2026 marquera notre troisième année consécutive de surperformance en matière de WFE.

Pour l'année civile 26, nous prévoyons un WFE de l'ordre de 150 milliards de dollars. Nos prévisions préliminaires pour la WFE pour 2027 tablent sur des dépenses de plus de 200 milliards de dollars, avec une croissance en pourcentage menée par la DRAM, suivie par la logique de fonderie de pointe et la NAND. À l'approche de l'année civile 2027, nous constatons que la disponibilité de l'espace dans les salles blanches et les contraintes de la chaîne d'approvisionnement pour certains composants continuent de limiter la capacité des fabricants de puces et des fabricants d'équipements à répondre pleinement à la demande finale. Nous travaillons activement avec nos fournisseurs pour accélérer leurs plans d'extension de capacité et nous sommes convaincus que Lam est bien placée pour répondre à la forte demande qui se profile à l'horizon.

Nos perspectives de croissance de la WFE reposent sur l'adoption rapide et continue de l'IA par les entreprises et les consommateurs. Il est rapporté que l'utilisation hebdomadaire moyenne des jetons a été multipliée par environ 250 au cours des 18 derniers mois. Alors que l'IA évolue de plus en plus vers des flux de travail agentiques autonomes, la demande de solutions de calcul, de mémoire et de stockage continue de croître. Par exemple, dans le domaine de la NAND, les performances et l'économie de l'IA stimulent la demande de plusieurs niveaux de stockage, chacun étant optimisé pour différentes charges de travail.

QLC fournit aujourd'hui un stockage rentable pour les volumes de données d'IA en croissance rapide. Le stockage TLC est utilisé comme niveau de bande passante élevé pour la mémoire contextuelle, les charges de travail du cache KV et la NAND de classe SLC émerge pour l'accès haut débit à faible latence dans l'IA agentique. Nous pensons que l'adoption d'un niveau de stockage SLC pourrait devenir un moteur significatif de la capacité des wafers NAND. La conversion d'appareils de classe TLC en appareils de classe SLC réduit le nombre de bits par appareil d'environ trois fois. Autrement dit, pour chaque transfert de points de pourcentage de bits NAND vers des périphériques de classe SLC, environ 2 % de capacité de tranche installée supplémentaire seront nécessaires pour répondre à la même demande de bits.

Une croissance progressive de la demande en bits amplifierait encore les besoins en capacité de plaquettes. Nous prévoyons une augmentation des trois niveaux de stockage, ce qui accroîtra la valeur et l'importance stratégique de la technologie NAND. Nous pensons que Lam est le mieux placé pour tirer parti de cette inflexion. Nous disposons de la plus grande base installée de systèmes NAND du secteur et d'une gamme complète de produits couvrant toutes les étapes critiques de dépôt et de gravure. Toute augmentation de la demande de bits NAND, qu'elle soit satisfaite par des mises à niveau de la base installée ou par un ajout de capacité, entraînera un besoin supplémentaire pour les outils et la technologie de Lam.

Foundry Logic et la DRAM connaissent une évolution similaire au niveau des appareils pour répondre aux nouvelles exigences de performance de l'IA. Qu'il s'agisse de la modélisation avancée, de l'alimentation arrière ou des emballages de nouvelle génération, nous entrevoyons des milliards de dollars d'expansion potentielle de SAM et partageons les opportunités de gain pour Lam dans les années à venir. Nous constatons l'impact de nos investissements ciblés dans la logique de fonderie et les produits DRAM dans nos résultats de l'année civile 2026. Ces deux segments de marché ont représenté environ 80 % de la croissance du chiffre d'affaires des systèmes de Lam depuis le début de l'année.

L'accent que nous mettons sur les exigences de structuration avancées pour la logique de fonderie et la DRAM en est un bon exemple, chaque nœud technologique étant soumis à des exigences de fidélité et de défectivité des modèles EUV plus strictes. Les outils de gravure Acara, de gravure par conducteur et de résistance sèche à l'éther de Lam sont associés pour offrir une capacité de mise à l'échelle sans précédent. Il est important de noter que ces outils contribuent également à améliorer la productivité de la mise à l'échelle des DRAM à un moment où l'optimisation de la production des usines est une priorité essentielle pour nos clients.

De nombreux fabricants de puces adoptent Acara pour sa capacité à graver des caractéristiques à très haut rapport hauteur/largeur avec un contrôle de profil exceptionnel, tout en réduisant jusqu'à 50 % de la variabilité entre les plaquettes et d'un lot à l'autre et en augmentant jusqu'à 50 % la production de plaquettes par empreinte d'usine. De même, la solution de résistance sèche à l'éther de Lam a démontré une résolution inférieure à 10 nanomètres à la densité de motif et à la fidélité les plus élevées avec un NA EUV élevé. Il permet d'atteindre ce résultat tout en réduisant la dose d'exposition de 10 %, ce qui améliore la productivité du scanner et réduit le coût du motif par tranche.

Les solutions Ether sont déjà en plein essor dans la fabrication à grande échelle de HBM avec un EUV à faible teneur en NA et nous entrevoyons de nouvelles opportunités d'insertion à venir pour les clients de DRAM et de Foundry Logic. En conséquence, nous prévoyons désormais que les revenus cumulés liés à l'Ether atteindront environ 2,5 milliards de dollars d'ici la fin de la décennie, soit environ 1 milliard de dollars de plus que nos prévisions précédentes. Backside Power est un autre exemple de cas où la force de Lam en matière de dépôt et de gravure est évidente. La séparation de l'alimentation et du routage du signal permet une métallisation arrière plus épaisse afin de réduire la résistance et d'améliorer l'efficacité énergétique. La mise en œuvre accroît la complexité des processus, ce qui nécessite de nouvelles étapes de dépôt, de placage et de gravure, car les clients augmentent la puissance arrière à 2 nanomètres et moins. Nos outils Vector, Sabre et Flex, qui ont fait leurs preuves en production, sont parfaitement adaptés à cette tâche.

Vector offre une densité d'empreinte et une répétabilité plaquette à plaquette de pointe. Grâce à son architecture de base unique, Sabre est la référence mondiale de l'industrie en matière de galvanoplastie en raison de sa productivité élevée et de ses performances supérieures sur les plaquettes. Flex fournit une gravure diélectrique à haut débit avec de faibles niveaux de défauts en tirant parti de sa conception différenciée de chambre à petit volume et de son plasma confiné. De nouveaux matériaux tels que le molybdène sont également introduits pour permettre des connexions électriques plus efficaces entre la face arrière et la face avant de la plaquette.

Pour cette application émergente, notre outil Halo gagne en popularité en permettant à la fois les processus plasma et thermiques au sein d'une seule chambre, tout en offrant une productivité de pointe. Nous profitons de plus en plus de cette opportunité en pleine expansion de Backside Power SAM et avons récemment remporté un palmarès record pour les quatre produits d'un client de premier plan dans le domaine des emballages avancés. Notre produit Syndian, leader du marché, gagne une logique avancée dans les applications HBM TSV. La conception matérielle différenciée de Syndian permet de changer rapidement de processus pour fournir des profils TSV très uniformes, des parois latérales lisses et une productivité élevée. Nous avons récemment décroché quatre nouveaux postes chez de nombreux clients. Notre produit Stryker ALD a également remporté plusieurs victoires en tant que doublure TSV grâce à la couverture supérieure des étapes du film et à son faible taux de gravure. Au-delà des applications TSV, nous avons remporté de nouvelles victoires Vector et T0 3D pour les films de liaison à haute énergie et les applications de remplissage des espaces entre les puces en réduisant la défectivité pour le dépôt de couches épaisses.

Grâce à son intensité élevée de dépôt et de gravure, l'emballage avancé est devenu l'un des principaux moteurs de croissance de Lam pour les appareils d'IA et de calcul haute performance de nouvelle génération. Les clients se tournent de plus en plus vers l'emballage au niveau des panneaux pour la fabrication à grande échelle. Notre portefeuille d'emballages pour panneaux continue de prendre de l'ampleur dans les domaines des emballages ventilés, des substrats à noyau en verre et des architectures de substrats et d'interposeurs émergentes. À ce jour, nous avons expédié des systèmes de placage de panneaux à plus de 20 clients dans le monde entier pour des tailles de panneaux allant de 300 x 300 millimètres à 600 x 600 millimètres.

Les clients continuent de sélectionner notre plateforme Callisto pour ses performances de coplanarité différenciées et d'uniformité de placage sur les bosses, les piliers et les couches de redistribution. Callisto est également bien positionnée pour tirer parti de l'adoption croissante de substrats à noyau de verre grâce à l'émergence à travers le verre via des applications. Compte tenu de l'engagement de nos clients, de la croissance de notre base installée et de notre leadership technologique, nous prévoyons d'atteindre une part de marché des emballages au niveau des panneaux qui surpasse la position solide que nous occupons déjà dans le secteur des emballages au niveau des plaquettes actuels.

Enfin, en ce qui concerne CSBG, nous sommes sur le point de terminer l'année civile 2026 avec une dynamique solide, avec un chiffre d'affaires annuel qui devrait augmenter de plus de 30 % d'une année sur l'autre. C'est plus du double de notre objectif à long terme fixé lors de notre dernière journée d'analystes. La croissance est généralisée dans les domaines des mises à niveau, des pièces de rechange et des services, soutenue par une utilisation élevée des usines et l'attention continue des clients à l'efficacité de la base installée. La valeur que nous apportons grâce à l'intelligence des équipements et aux cobots Dextro nous a récemment permis de conclure des contrats de service basés sur les performances avec de nombreux fabricants de mémoires.

Nous prévoyons que la dynamique de CSBG se poursuivra au cours de l'année civile 2027, avec une hausse des revenus de plus de 15 % par rapport à l'année précédente. En résumé, nous pensons que le secteur en est aux premiers stades d'un cycle d'investissement pluriannuel, avec une visibilité auprès des clients qui s'étendra jusqu'en 2028. La complexité croissante de la fabrication, l'intégration de nouveaux matériaux et l'emballage avancé entraînent une augmentation de l'intensité des dépôts et des gravures sur tous les segments d'appareils. Notre leadership technologique, notre base croissante et nos investissements stratégiques dans l'innovation de produits et la capacité de fabrication permettent à Lam de tirer parti de ces inflexions et de générer une surperformance durable.

Merci et voici Dave.

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Merci, Tim. Bonjour à tous et merci d'avoir participé à notre appel aujourd'hui alors que je sais qu'il s'agit d'une saison de résultats très chargée. Nous sommes satisfaits de la poursuite de notre solide exécution au cours du trimestre de septembre, qui s'est traduite par un chiffre d'affaires record pour le cinquième trimestre consécutif, ainsi que par des marges brutes, une marge opérationnelle et un bénéfice par action records. Le chiffre d'affaires du trimestre de septembre s'élevait à 8,22 milliards de dollars, soit une hausse séquentielle de 22 % et de 54 % par rapport à la même période en 2025.

Le solde des revenus différés à la fin du trimestre s'élevait à 2,66 milliards de dollars, soit une augmentation de 227 millions de dollars par rapport au trimestre de juin. Cette hausse est principalement due à l'augmentation du volume des ventes et a été partiellement compensée par une diminution des acomptes des clients. Du point de vue des segments de marché, le chiffre d'affaires des systèmes de mémoire pour le trimestre de septembre s'élevait à 46 %, ce qui était comparable à celui du trimestre précédent sur une base monétaire. Cela représente un niveau record pour la mémoire et il a augmenté de 120 % par rapport à la même période en 2025. En ce qui concerne la mémoire, la mémoire non volatile a représenté 26 % du chiffre d'affaires de nos systèmes, en hausse par rapport au niveau de 23 % enregistré au trimestre de juin. En dollars, les revenus des NAND ont augmenté d'environ 40 % de manière séquentielle, le secteur continuant à dépenser pour les conversions vers des appareils à 256 couches et supérieures.

Nous constatons des dépenses initiales pour des appareils de classe 384 couches. Le chiffre d'affaires des DRAM a atteint un record, augmentant de manière séquentielle en dollars, mais en légère baisse en pourcentage, passant de 23 % du chiffre d'affaires des systèmes au cours du trimestre de juin à 20 % au trimestre de septembre. Les dépenses en DRAM sont restées concentrées sur les ajouts technologiques et les mises à niveau sur les nœuds 1 alpha, 1 bêta et 1 gamma, ce qui permet d'activer la DDR5, la LPDDR5 et, plus important encore, la mémoire à bande passante élevée. Foundry a également réalisé un chiffre d'affaires record. Sa part dans le chiffre d'affaires des systèmes est passée de 44 % au trimestre de juin à 46 %. La vigueur enregistrée au cours du trimestre a été stimulée par les investissements dans les nœuds de pointe, y compris le conditionnement avancé, ainsi que par les dépenses liées aux nœuds matures en Chine. Enfin, la logique et les autres ont représenté 8 % du chiffre d'affaires de nos systèmes au cours du trimestre de septembre, soit une légère baisse par rapport au niveau de 10 % enregistré au trimestre précédent. La plupart des dépenses étaient destinées à des nœuds de processus de pointe.

Permettez-moi maintenant de parler de la composition régionale de notre chiffre d'affaires total. La Chine a contribué à 35 % du chiffre d'affaires, en hausse par rapport au niveau de 26 % enregistré au trimestre de juin. Nous avons constaté ici de solides investissements de la part de clients nationaux et multinationaux. Au cours du trimestre de décembre, nous prévoyons que la Chine représentera un pourcentage nettement inférieur de notre chiffre d'affaires total par rapport au trimestre de septembre. La contribution de la Corée au chiffre d'affaires du trimestre de septembre est restée inchangée par rapport au niveau du trimestre de juin, à 20 %.

La région de Taïwan a contribué à 18 % du chiffre d'affaires, en baisse par rapport au trimestre de juin (27 %). Le Customer Support Business Group a enregistré un chiffre d'affaires record de près de 2,5 milliards de dollars pour le quatrième trimestre consécutif au cours du trimestre de septembre. Il s'agit d'une légère hausse par rapport au trimestre de juin et de 40 % de plus qu'à la même période en 2025. Chaque composante de CSBG reste solide par rapport au trimestre précédent. En ce qui concerne la performance de la marge brute, le trimestre de septembre a enregistré un record historique de 52,4 %, soit une amélioration par rapport au niveau de 52 % enregistré au trimestre de juin grâce à une gamme de clients et de produits favorable.

En outre, nous continuons à équilibrer nos positions en matière de coûts et de prix. Les dépenses d'exploitation pour le trimestre de juin se sont élevées à 1 milliard de dollars, en hausse par rapport au montant de 916 millions de dollars du trimestre précédent. Cette augmentation est principalement due à la hausse de la rémunération variable en raison de l'augmentation de nos niveaux de rentabilité. Nous investissons également des ressources supplémentaires pour soutenir des programmes en pleine croissance tels qu'Acara, Halo panel Form Factors et Dextrose. La R&D a représenté environ les deux tiers de nos dépenses d'exploitation totales.

La marge d'exploitation pour le trimestre de septembre a atteint un nouveau record à 40,2 % par rapport au niveau de 38,4 % enregistré au trimestre de juin. Cette évolution reflète la hausse des marges brutes et la poursuite de l'effet de levier opérationnel au fur et à mesure de l'évolution de nos activités. Le taux d'imposition non conforme aux PCGR était de 16,5 % pour le trimestre, contre 11 % au trimestre de juin, conformément à nos attentes. Cette hausse s'explique principalement par la hausse du taux d'imposition américain sur les bénéfices étrangers ainsi que par les modifications attendues de la composition géographique des revenus. Nous prévoyons que le taux d'imposition restera dans cette fourchette pour le trimestre de décembre et probablement au-delà. J'encourage tout le monde à s'assurer que ses modèles de revenus sont mis à jour en fonction de ce taux d'imposition plus élevé.

Les autres revenus (dépenses) pour le trimestre de septembre se sont élevés à environ 16 millions de dollars de revenus, contre 19 millions de dollars au trimestre de juin. L'amélioration de l'OI&E est due aux fluctuations des taux de change, à la hausse des revenus d'intérêts et à la faveur de notre portefeuille de capital-risque. Et comme nous en avons parlé dans le passé, vous devez vous attendre à une certaine variabilité de l'OI&E d'un trimestre à l'autre en fonction des facteurs du marché. Pour le trimestre de septembre, le bénéfice dilué par action a atteint un record de 2,20$.

Le nombre d'actions dilué était d'environ 1,26 milliard d'actions, ce qui est resté relativement inchangé par rapport au trimestre de juin. Permettez-moi de passer au rendement du capital. Nous avons alloué environ 1 milliard de dollars aux rachats d'actions et nous avons versé 325 millions de dollars de dividendes au cours du trimestre de septembre. Au cours du trimestre, nous avons mis en place une structure de rachat d'actions accéléré qui se poursuivra au cours du trimestre de décembre. Nous avons reversé environ 41 % de nos flux de trésorerie disponibles au cours du trimestre et 59 % depuis le début de l'année civile. Je tiens à souligner que nous avons également utilisé 750 millions de dollars pour rembourser la dette arrivant à échéance au cours de l'année.

Nos plans à long terme consistent toujours à reverser 85 % des flux de trésorerie disponibles aux actionnaires. Il nous reste 3 milliards de dollars dans le cadre de notre programme de rachat d'actions autorisé par le conseil d'administration. Nos liquidités et nos investissements à court terme totalisaient 7,5 milliards de dollars à la fin du trimestre de septembre, contre 5,6 milliards de dollars à la fin du trimestre de juin. Les facteurs à l'origine de cette augmentation étaient les flux de trésorerie liés aux activités d'exploitation, partiellement contrebalancés par nos activités de rendement du capital ainsi que par les dépenses d'investissement. Le trimestre de septembre a également été un record pour notre flux de trésorerie disponible, qui s'est élevé à 3,24 milliards de dollars au cours du trimestre. Et comme je l'ai mentionné le trimestre dernier, nous avons légèrement augmenté nos niveaux de trésorerie pour soutenir la croissance des volumes d'affaires ainsi que les investissements en capital dans cet environnement de demande croissante.

Le nombre de jours de ventes impayés était de 63 jours au cours du trimestre de septembre, soit une baisse par rapport aux 72 jours du trimestre de juin. Les stocks à la fin du trimestre de septembre s'élevaient à 4,6 milliards de dollars, soit une augmentation de 274 millions de dollars par rapport au trimestre de juin, car nous constituons des stocks pour répondre à la demande future prévue pour nos produits. Néanmoins, la rotation des stocks a continué de se renforcer pour atteindre 3,4 fois contre 3 fois au trimestre précédent. Je voudrais simplement mentionner qu'il s'agit du plus haut niveau de rotation des stocks en près de sept ans.

Nos dépenses hors trésorerie pour le trimestre de septembre comprenaient environ 115 millions de dollars de rémunération en actions, 106 millions de dollars d'amortissement et 16 millions de dollars d'amortissement. Les dépenses en capital au cours du trimestre de septembre se sont élevées à 258 millions de dollars, en hausse par rapport au trimestre de juin, à 189 millions de dollars. Les dépenses d'investissement ont augmenté alors que nous continuons à développer l'infrastructure de nos laboratoires et à étendre nos installations de fabrication à l'échelle mondiale. Nous avons terminé le trimestre de septembre avec environ 24 300 employés réguliers à temps plein, soit une augmentation d'environ 19 personnes par rapport au trimestre précédent.

Les effectifs ont augmenté principalement dans nos équipes d'usine et de terrain pour soutenir l'expansion des activités de fabrication et la croissance des installations d'outils. Nous avons également augmenté nos effectifs en R&D. Passons maintenant à nos prévisions non conformes aux PCGR. Pour le trimestre de décembre 2026, nous prévoyons un chiffre d'affaires de 8,6 milliards de dollars, plus ou moins 400 millions de dollars. Je tiens à mentionner que ce guide des recettes aurait été légèrement supérieur sans certaines contraintes à court terme relatives à la chaîne d'approvisionnement que nous gérons activement. Nous prévoyons une marge brute de 52,5 %, plus ou moins 1 point de pourcentage. La situation s'améliore légèrement malgré les difficultés liées à la composition de la clientèle. Nous prévoyons une marge opérationnelle de 40,5 %, plus ou moins 1 point de pourcentage.

Enfin, un bénéfice par action de 2,33 dollars, plus ou moins 0,15 dollar, sur la base d'un nombre d'actions d'environ 1,253 milliard d'actions. Alors laisse-moi terminer. Nous poursuivons la mise en œuvre de notre stratégie de surperformance, en enregistrant un nouveau trimestre de chiffre d'affaires et de rentabilité records. La marge opérationnelle a dépassé 40 % pour la première fois de notre histoire et nous prévoyons une légère augmentation de cette marge. Nous augmentons nos investissements en R&D afin de renforcer notre portefeuille de produits déjà solide. Nous investissons également dans l'infrastructure nécessaire pour répondre à la demande croissante que nous prévoyons à l'avenir.

Ces activités continuent de générer un rendement du capital investi nettement supérieur à celui de la concurrence. Opérateur, cela conclut nos remarques préparées. Kim et moi aimerions maintenant lancer l'appel aux questions.

OPÉRATEUR

Merci. Nous allons maintenant commencer la session de questions-réponses. Pour poser une question, vous pouvez appuyer sur l'étoile puis sur une étoile sur le clavier de votre téléphone. Si vous utilisez un haut-parleur, nous vous demandons de bien vouloir prendre votre appareil avant d'appuyer sur les touches. Si, à tout moment, votre question a été traitée et que vous souhaitez la retirer, veuillez appuyer sur la deuxième étoile. Et encore une fois, nous vous demandons de vous limiter à une question et à un seul suivi. La première question d'aujourd'hui vient de Timothy Arcuri d'UBS.

Allez-y, s'il vous plaît.

Timothy Arcuri (analyste)

Merci beaucoup, Doug. Je ne pense pas avoir déjà vu un trimestre où vous avez augmenté les systèmes de 35 % par trimestre, alors félicitations pour cela. Vous avez parlé des contraintes à court terme. Je suppose que vous pouvez le constater à partir des dettes. Je pense que les dettes ont augmenté d'environ un milliard de dollars. Pouvez-vous nous donner une idée. Est-il juste de dire que cela vous coûte entre 300 et 400 millions de dollars ? Est-ce un chiffre raisonnable si l'on suppose que cela vous coûtera dans les prévisions pour décembre, et que vous l'obtiendrez en mars ?

Revenez-vous donc sur ce type de croissance des systèmes de plus ou moins 10 % en mars ? Est-ce que c'est réellement... est-ce que vous le récupérez réellement ? Merci.

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, Tim, c'est une bonne question. Je ne vais pas mettre de chiffre précis dessus. Dans le script, j'ai dit que cela aurait été un peu plus élevé, donc cela aurait été un peu plus élevé. Et oui, Tim, dans la mesure où c'est quelque chose que nous aurions expédié en décembre pour des raisons de calendrier, nous l'expédierons au cours du trimestre de mars.

Timothy Arcuri (analyste)

D'accord, Doug. Et puis pouvez-vous simplement parler de... il y a eu un appel organisé par une grande société de mémoire aujourd'hui et ils parlaient de 4F au carré, et ils disaient qu'ils allaient donner la priorité à la DRAM 3D plutôt qu'à la 4F au carré. Et votre action s'est négociée à la baisse, ce qui était un peu étrange pour moi. Il semble que les gens ne comprennent pas vraiment quelle est votre position là-bas. Alors, Tim, je me demande si tu peux en parler. Pouvez-vous expliquer comment vous vous comportez dans un monde en 3D par rapport à un monde carré en 4F, et ce que vous observez en termes de feuilles de route DRAM de vos clients ?

Merci, Tim.

Tim Archer (président et directeur général)

Bien sûr. De toute évidence, nous ne savons pas exactement quelle a été la réaction ni pourquoi les gens auraient réagi de cette façon parce que, vous savez, nous disons depuis longtemps que l'intensité de la gravure et du dépôt augmente à mesure que toutes les architectures d'appareils passent à la 3D. Maintenant, je dirais que d'une certaine manière, il est intéressant de noter que plus il faut de temps pour y parvenir, plus certaines de nos autres activités de mise à l'échelle prennent de l'ampleur. Nous nous sommes donc concentrés, même dans le cadre de cet appel, sur la modélisation avancée. Vous savez, si vous souhaitez étendre l'architecture actuelle dans laquelle les appareils sont de plus en plus petits, c'est pourquoi nous commençons à assister à une augmentation des processus tels que les processus de gravure tels que la gravure par conducteur, les processus nécessaires pour graver et créer ces structures plus petites.

Je dirais donc qu'à court terme, l'intensité de la gravure et de la profondeur augmente. Et si nous sommes vraiment en train de passer de la 6F au carré à la DRAM 3D, alors l'intensité de la gravure et de la profondeur augmentera encore plus rapidement, encore plus tôt que nous ne l'aurions pensé. Et c'est une bonne chose.

Timothy Arcuri (analyste)

OK, Tim, merci.

Tim Archer (président et directeur général)

Ouaip, merci, Tim.

OPÉRATEUR

Merci. Et notre prochaine question d'aujourd'hui vient de Melissa Weathers de la Deutsche Bank. Allez-y, s'il vous plaît.

Melissa Weathers (analyste)

Salut. Merci beaucoup pour cette question. Je voulais également poser une question sur les contraintes d'approvisionnement. Je pense que vous avez dit que vous travailliez avec votre chaîne d'approvisionnement pour vous assurer que certains de ces goulots d'étranglement soient résolus. Peux-tu juste donner un peu plus de couleur sur les actions que tu entreprends ? Pourriez-vous envisager des co-investissements ou une aide financière avec ces gars-là, que devrait-il se passer pour assouplir ces contraintes ?

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Écoute, Melissa. Oui, je veux dire que nous travaillons toujours avec notre chaîne d'approvisionnement pour nous assurer qu'elle est prête à faire face à l'environnement de demande que nous connaissons. Mais compte tenu de la solidité des choses, nous assistons à un petit resserrement. Je ne vais pas entrer dans le détail, sauf que je dois vous dire que nous le gérons comme nous le faisons toujours. Nous allons continuer à le faire, mais c'est devenu un peu serré au cours du trimestre. Je m'attends à ce que nous gérions cela efficacement, aussi bien que n'importe quel acteur de l'industrie le fera.

Et oui, si nous avions besoin de faire des investissements, nous y serions ouverts. Mais franchement, bon nombre de nos fournisseurs sont bien capitalisés et peuvent gérer cela eux-mêmes d'un point de vue financier. Tim, peux-tu ajouter quelque chose ?

Tim Archer (président et directeur général)

Non, je pense que c'est exact. Je veux dire que pour ceux d'entre nous qui étaient là pendant les pénuries de COVID, ce n'est rien de tel. Nous avons tiré de nombreuses leçons au cours de cette période et, en fait, au cours des deux derniers mois, nous avons organisé quelques grands événements avec nos fournisseurs mondiaux afin de vraiment exposer nos prévisions de croissance pour les deux prochaines années. Et là où vous pouvez rencontrer des problèmes, c'est au niveau de nos propres produits. Alors que nous parlions de l'augmentation de l'intensité des gravures et des dépôts dans certains secteurs de notre activité, nous avons parlé des emballages avancés, par exemple, qui constituent réellement un moteur de croissance majeur pour Lam Research. Vous pouvez trouver certains fournisseurs dont le pourcentage de croissance de la demande que nous leur adressons augmente encore plus rapidement que ne le fait Lam Research elle-même. Je pense donc que nous l'avons communiqué très clairement à ces fournisseurs et que nous avons vraiment demandé de la transparence pour les aider à suivre le rythme que nous suivons dans le secteur.

Et je pense que nous serons rattrapés très bientôt.

Melissa Weathers (analyste)

Merci pour ça. Et puis, en ce qui concerne le cycle des dépenses en NAND et cette opportunité de mise à niveau dont vous avez parlé, vous l'avez retirée au dernier trimestre et c'est agréable d'entendre parler des appareils à 384 couches vers lesquels je pense que vous commencez à expédier. Pouvez-vous donc nous dire où vous pensez que nous en sommes dans ce cycle de mise à niveau de la NAND ? Quelles tendances observez-vous ? Et oui, peut-être avez-vous des commentaires prospectifs sur le SLC et certaines de ces nouvelles opportunités ?

Tim Archer (président et directeur général)

Oui, je pense qu'il y a encore de la place pour le cycle de mise à niveau. En fait, en période de forte demande, le fait de mettre des outils hors ligne pour effectuer la mise à niveau représente parfois un défi de planification pour les clients et pour nous, mais je dirais que nous sommes en train de nous y retrouver et nous avons dit que nous le terminerions en 2027, mais nous avons également souligné qu'il vous suffit ensuite de passer au cycle de mise à niveau suivant. Souvenez-vous donc que la mise à niveau portait sur les appareils de la classe 128 couches vers les appareils de la classe 200 couches.

Et comme vous venez de le mentionner, les gens optent déjà pour les appareils à 300 et 400 couches. Cela fait un certain temps que nous nous occupons de ces domaines dans le domaine de la R&D. Mais je pense que la vraie chose que nous voulions souligner aujourd'hui, c'est que nous ne parlions que du nombre de couches comme moteur de la demande d'équipements de Lam Research et des besoins en capacité de wafers, nous assistons maintenant à cette séparation des niveaux de stockage et à ce que chacun des périphériques de la NAND commence à être plus spécialisé en fonction des différentes charges de travail de l'IA, et qu'en fait, comme cela a été le cas pour les DRAM avec HBM et l'impact sur les bits pouvant être fabriqués par plaquette, vous commencent à constater que les besoins de performance de l'IA commencent à créer un besoin d'appareils performants et à faible latence.

Et je pense que nous avons eu une discussion approfondie avec un client à propos de cette opportunité. Je pense que cela va augmenter la capacité, la demande et l'intensité des plaquettes NAND pour les équipements de Lam Research. Merci Melissa.

OPÉRATEUR

Merci. Et notre prochaine question d'aujourd'hui vient de Krish Sankar de TD Cowan. Allez-y, s'il vous plaît.

Krish Sankar (analyste)

Oui, bonjour. Merci d'avoir répondu à ma question. J'en ai deux. Doug ou Tim. Quand je regarde votre guide du quatrième trimestre, vous savez, je comprends que vous parlez d'un WFE d'environ 150 milliards de dollars, mais le WFE implicite pour le quatrième trimestre est d'environ 180 milliards de dollars environ. Je me demande simplement s'il y a des revenus épisodiques au quatrième trimestre ou est-ce que certaines des hausses de prix pratiquées par les entreprises semi-frontales et semi-équipements ont un impact sur le quatrième trimestre et ont en quelque sorte augmenté le nombre de WFE ? Et puis, en guise de suivi rapide.

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, Krish, non, il n'y a rien d'unique, de ponctuel ou d'exotique, pour reprendre ton mot, pendant le trimestre de décembre. Franchement, cela correspond à la demande des clients. Et comme je l'ai dit, il aurait été légèrement plus élevé sans certaines de ces contraintes liées à la chaîne d'approvisionnement. Mais il n'y a rien d'unique.

Krish Sankar (analyste)

J'ai compris, Doug. Et puis je suppose qu'il y aura un suivi rapide. Je pense que dans vos commentaires préparés, vous avez mentionné que la Chine connaîtrait une baisse significative en décembre par rapport à septembre. Je me demande si vous pouvez le quantifier ? À quoi ressemblera le mélange ? Parce que le trimestre de septembre a été une surprise à la hausse, avec l'arrivée de multinationales et de particuliers.

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, Krish, ce n'était pas une surprise pour nous, c'était exactement ce à quoi nous nous attendions. Et oui, je veux dire que les clients nationaux étaient solides en septembre, tout comme les multinationales mondiales. Je pense qu'en décembre, nous connaîtrons une baisse significative sous l'impulsion de la clientèle nationale chinoise. Je pense qu'au cours du trimestre de décembre, les multinationales en Chine devraient continuer à être relativement fortes. Mais le pourcentage du chiffre d'affaires en Chine diminuera de manière significative au cours du trimestre de décembre.

Krish Sankar (analyste)

Merci beaucoup, Doug.

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, merci, Krishna.

OPÉRATEUR

Notre prochaine question d'aujourd'hui vient de Harlan Sur de JPMorgan. Allez-y, s'il vous plaît.

Harlan Sur (analyste)

Oui, bon après-midi. Merci d'avoir répondu à ma question sur CSBG. Croissance de 36 % au cours des neuf premiers mois de cette année, perspectives annuelles supérieures à 30 %. Très, très solide. Je suppose que les facteurs favorables à la croissance sont les suivants : augmentation des pièces de rechange alors que le taux d'utilisation des clients atteint des niveaux records ; hausse des ventes liées à des mises à niveau d'une valeur monétaire plus élevée pour la technologie NAND ; et peut-être une plus grande vigueur de Reliant alors que les secteurs matures du marché commencent à se rétablir ; et bien sûr, vous avez vos offres de services intelligents.

Pouvez-vous simplement classer ces moteurs de croissance par ordre ? Et surtout, d'une année sur l'autre, dans quelle mesure les marges opérationnelles de CSBG sont-elles plus élevées ? Je me demande simplement si la dynamique du mix et des volumes au sein de CSBG contribue au solide profil de marge opérationnelle globale.

Tim Archer (président et directeur général)

Oui, je vais laisser Doug parler du classement en termes d'impact financier à court terme. Mais si je devais les classer en fonction de mon enthousiasme, il est clair que, comme nous en avons parlé, nous considérons que l'intelligence des équipements, la maintenance pilotée par des robots, les contrats de service basés sur les performances dont nous avons parlé constituent vraiment la nouvelle partie de notre activité CSBG qui gagne vraiment du terrain. Et nous sommes actuellement dans un environnement où, comme on nous l'a demandé précédemment, à savoir si les utilisateurs essayaient de réduire les appareils encore plus rapidement pour obtenir plus de bits ou plus de performances, cela crée une intolérance à la variabilité du processus, qu'il s'agisse du contrôle du processus ou de la maintenance. Et c'est exactement là que l'intelligence des équipements et les cobots entrent en jeu. Nous constatons donc une forte attraction pour cet élément et c'est une nouveauté pour notre activité CSBG.

Je suis donc très heureuse à l'idée que cela devienne pour nous un moteur de croissance plus important que par le passé. Et je vais laisser Doug parler des améliorations, des pièces de rechange et de tout le reste.

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, Harlan, tu sais que nous ne vous donnons pas de chiffres précis sur chacun des sous-composants individuels. Ce que je voudrais vous dire en ce qui concerne la force de chacun d'entre eux, c'est que compte tenu de la forte utilisation dans l'industrie, les pièces de rechange et les services fonctionnent comme on pouvait s'y attendre. J'ai toujours dit que les pièces de rechange constituent le composant individuel le plus important et cela continue d'être vrai. Mais je ne vais pas être précis sur les autres. Mais ce à quoi vous avez fait allusion est juste.

Compte tenu de l'état actuel du cycle de mise à niveau de la conversion NAND, cette partie de l'activité continue d'être solide. Et oui, Reliant s'est plutôt bien comporté le trimestre dernier compte tenu de la vigueur des investissements dans les dépenses liées aux nœuds matures, et je pense que vous verrez toutes ces tendances se poursuivre l'année prochaine.

Harlan Sur (analyste)

Et je vous en suis reconnaissante. Et puis, en guise de suivi, vous savez, l'étanchéité de l'alimentation dans les fonderies et les systèmes logiques de pointe crée de l'étanchéité dans les nœuds matures et spécialisés, les microcontrôleurs analogiques, d'alimentation et les microcontrôleurs. L'approvisionnement des fonderies ici se resserre très rapidement, n'est-ce pas ? On dirait des fournisseurs de fonderie matures, des usines IDM internes, qui augmentent en quelque sorte leur capacité. Vous venez de dire que cela se reflète dans votre activité Reliant. Mais si j'exclus la Chine, prévoyez-vous que ce segment de votre clientèle augmentera cette année ?

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Probablement pas de façon significative cette année, Harlan. Je pense qu'à l'approche de l'année prochaine, les dépenses liées aux nœuds matures en dehors de la Chine seront importantes en raison de la dynamique à laquelle vous venez de faire référence. Je ne suis pas sûr que ça se démarque encore vraiment en 2026.

Harlan Sur (analyste)

J'ai compris. Merci

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, merci, Harlan.

OPÉRATEUR

Merci. Et notre prochaine question d'aujourd'hui vient de Srini Pajuri de RBC Marchés des Capitaux. Allez-y, s'il vous plaît.

Srini Pajuri (analyste chez RBC Marchés des Capitaux)

Merci Tim, je m'intéresse à la croissance de votre activité dans le domaine des systèmes. Je pense que l'année dernière, vous avez augmenté de 40 %, puis cette année, vous allez probablement augmenter de 45 %. Les deux taux de croissance sont bien supérieurs à la croissance de la WFE. Donc, en ce qui concerne l'année prochaine, compte tenu de vos perspectives de plus de 200 milliards de dollars, soit environ 30 %, disons, je pense que vous vous attendez à dépasser ce marché également l'année prochaine. Pouvez-vous nous dire quels sont les moteurs ? S'il est piloté par un marché final en particulier, comme la NAND ou la DRAM, par une gamme de produits ou par tout autre élément que vous pouvez commenter, il sera utile.

Tim Archer (président et directeur général)

Oui, je suppose que je le ferais. D'une manière très générale, je dirais que cela est dû à l'augmentation de l'intensité des dépôts et de la gravure sur tous les appareils. Et s'il y avait certaines choses, je soulignerais tout comme les tendances évidentes du marché, la visibilité de Lam Research dans le domaine de l'emballage avancé est extrêmement élevée. Et je pense que les emballages avancés continuent de jouer un rôle encore plus vital dans à peu près tous les appareils qui alimentent l'IA aujourd'hui. C'est donc, je pense, une excellente position où nous assisterons à une surperformance, et nous avons même parlé de l'extension de cette question au niveau du panel.

Mais c'est vraiment présent dans tous les appareils. Vous voyez des couches NAND se développer ; vous voyez de nouvelles architectures arriver dans le domaine de la NAND. Nous avons parlé un peu de l'émergence de la NAND de classe SLC. Vous commencez à avoir des nouvelles de nos clients. Foundry/logic : nous avons parlé de la réussite de Gate-All-around. Nous avons investi il y a quatre ou cinq ans dans un ensemble complet de produits visant à améliorer notre position en matière de fonderie/logique et de DRAM. Et j'ai fait remarquer qu'aujourd'hui, ces produits sont à l'origine d'une part importante de notre croissance, au cours des années où Foundry/Logic et DRAM sont en tête de la croissance.

Nous en sommes donc extrêmement satisfaits. La NAND n'a pas encore atteint son plein potentiel en termes de perspective, et je pense que vous commencez à en entendre parler et du rôle stratégique qu'elle peut jouer dans l'IA. Donc, je ne sais pas, c'est difficile de faire des projections précises. Nous aimerions voir tous les appareils se développer. Mais je pense que le thème le plus important est que, quel que soit l'appareil dont nous parlons, la déposition et la gravure joueront un rôle plus important en 2027. Et si vous y réfléchissez, nous avions ce modèle selon lequel 100 milliards de dollars d'investissements en IA représentaient environ 10 milliards de dollars en WFE.

Mais l'important, c'est que 10 milliards de dollars l'année prochaine, l'opportunité de Lam Research sur ces 10 milliards de dollars serait encore plus importante qu'elle ne l'est cette année en raison de l'évolution des appareils. Je pense donc que cette intensité est la bonne façon de penser à l'opportunité de Lam Research.

Srini Pajuri (analyste chez RBC Marchés des Capitaux)

C'est vrai. Et puis peut-être qu'en ce qui concerne les marges brutes, Doug, vous vous attendez à une légère hausse malgré, vous savez, vous avez souligné certains obstacles liés à la composition de la clientèle liés à la Chine. Donc, sur une base normalisée, à l'approche des prochains trimestres, vous savez, une fois que la Chine se normalisera, que devons-nous penser des marges brutes ? Je veux dire, vous savez, par le passé, vous avez parlé de certaines mesures de tarification et, bien sûr, vous avez également parlé d'améliorations en termes de coûts et d'efficacité.

Je suis donc curieux de savoir comment nous devrions envisager les marges brutes à l'approche de l'année prochaine.

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, écoute, à court terme, Srini, je pense que tu vas être plus ou moins à notre niveau. Nous avons indiqué qu'au cours des prochaines années, nous entrevoyions une opportunité d'augmenter la marge brute au milieu des années 50. Vous pouvez donc en quelque sorte vous trianguler entre ces deux points, mais à court terme, cela rebondira généralement là où il se trouve. Et oui, ce sont les lancements de nouveaux produits qui ont contribué à notre très forte marge brute et à nos prévisions quant à la manière dont nous allons nous améliorer à l'avenir.

Nous avons de très bons nouveaux produits techniquement différenciés, comme Acara et Ether. Nous sommes enthousiastes à l'idée de l'évolution de tout cela du point de vue de la rentabilité. Nous avons parlé de notre stratégie de proximité avec le client en ce qui concerne la façon dont nous fabriquons à proximité de nos usines. Et cela a contribué et il reste encore un peu de jus à presser. Ensuite, nous avons également parlé du fait que nous travaillions sur la tarification. Tout cela nous a permis d'atteindre le niveau record historique que nous avons enregistré au cours du trimestre de septembre, et nous allons continuer à essayer de tirer parti des leviers à l'avenir pour atteindre le milieu des années 50 vers lequel nous avions promis de nous diriger.

OPÉRATEUR

Merci. Et notre prochaine question d'aujourd'hui vient de Vivek Arya de Bank of America Securities. Allez-y, s'il vous plaît.

Vivek Arya (analyste chez Bank of America Securities)

Merci d'avoir répondu à ma question. En ce qui concerne la première, si je regarde l'année dernière, vous avez été en mesure d'élargir constamment vos attentes en matière de WFE. Je pense que vous avez commencé l'année au milieu des années 130. Maintenant, on est au milieu des années 150. Je suis donc curieux de savoir ce qui vous a aidé à augmenter les attentes en matière de WFE l'année dernière ? Et ensuite, quelles sont les contraintes qui, selon vous, peuvent être résolues l'année prochaine pour aider à faire mieux que les quelque 30 % de croissance de l'industrie ? Et je sais que vous avez mentionné certaines contraintes à court terme.

Je suis curieux de savoir si ce sont les mêmes contraintes qui limitent la croissance pour l'année prochaine ou s'il existe des différences. Qu'est-ce qui peut vous aider à faire mieux que cette croissance de 30 % du WFE du secteur ?

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, Vivek, je vais commencer et ensuite je laisserai Tim ajouter. Tu sais, alors que nous avançons dans cette année, tu as tout à fait raison. Nous avons commencé au milieu des années 130, puis nous sommes passés à un peu plus de 140, puis à un peu plus de 150. Ensuite, nous vous avons amené au milieu des années 150. En gros, ce que nous avons constaté dans tous les aspects de notre clientèle, c'est que tout le monde a quitté les salles blanches un peu plus qu'il ne le possédait et/ou a réalisé des projets un peu plus rapidement que ce qu'il avait prévu initialement.

C'est ce qui s'est passé en général. Et franchement, nous avons fait exactement la même chose. Et avec le nombre de plus de 200, nous vous donnons notre point de départ initial, plus de 200. Normalement, nous ne vous donnons pas autant de précisions si tôt dans l'année. Et nous vous donnerons un aperçu plus précis à ce sujet lors de l'appel de résultats du trimestre prochain.

Vivek Arya (analyste chez Bank of America Securities)

J'ai compris. Et pour mon suivi, Doug, vous avez parlé d'un plan de rachat accéléré. Je pense que vous pouvez tous deviner à quoi cela est dû, mais il serait utile de vous entendre également. Et si vous pouviez nous donner une idée de son ampleur et de la durée pendant laquelle vous comptez le poursuivre. Je sais que vous avez indiqué qu'il vous restait 3 milliards de dollars à racheter, mais quel est au juste le montant de la composante ASR et combien de temps durera-t-elle ? Merci

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, je veux dire que la façon dont ces structures de rachat d'actions accélérées fonctionnent est que vous y entrez, vous obtenez certaines actions dès le départ, puis elles s'exécutent au fil du temps, en fonction de la situation du cours de l'action et de la volatilité, etc. Je ne vais pas divulguer la date de début ou de fin car il y a des intervalles autour de celle-ci. Je n'aime pas que les gens sachent ce que nous faisons et comment nous le faisons. Sauf que je vais vous le souligner, cela continuera à fonctionner en décembre, puis nous ferons probablement autre chose sur le marché en ce qui concerne le rachat.

C'est vrai. Nos objectifs à moyen long terme sont restés inchangés, à savoir reverser 85 % des flux de trésorerie disponibles aux actionnaires.

Vivek Arya (analyste chez Bank of America Securities)

Merci

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, merci.

OPÉRATEUR

Merci. Et notre prochaine question d'aujourd'hui vient d'Ateev Malik de Citi. Allez-y, s'il vous plaît.

Ateev Malik (analyste)

Salut. Merci d'avoir répondu à ma question. La première pour Tim. Tim, j'ai trouvé que vos commentaires sur l'emballage au niveau du panel étaient extrêmement optimistes. Vous parlez d'une part qui dépassera l'emballage au niveau de la plaquette. Pouvez-vous simplement double-cliquer en ce qui concerne la montée en puissance de l'industrie des emballages sur panneau et de vos produits ? Les produits sont-ils les mêmes que ceux utilisés au niveau des plaquettes, comme Sabre, qui stimuleront cette croissance ?

Tim Archer (président et directeur général)

Oui, je veux dire qu'à un niveau fondamental, ils sont similaires. Je veux dire, je pense que notre optimisme dans ce domaine tient en partie au fait que c'est logique. Je veux dire, évidemment, nous avons parlé lors du dernier appel de revenus, je crois, de la façon dont les emballages eux-mêmes grossissent, ce qui, dans de nombreux cas, signifie qu'ils sont trop gros pour être emballés au niveau des gaufrettes. Les panneaux ont donc tout leur sens lorsque vous essayez d'assembler des solutions de plus en plus grandes au niveau des systèmes. Nous l'avons vu il y a longtemps et nous investissons dans des panels depuis plusieurs années et je dirais que nous n'en sommes qu'à ses tout débuts.

Je veux dire, l'emballage au niveau des gaufrettes est la méthode prédominante. Mais lorsque nous avons parlé des expéditions à plus de 20 clients, vous pouvez considérer qu'il s'agit réellement de semer les graines d'une industrie qui, à mon avis, assumera en fin de compte une bonne partie des travaux d'emballage pour l'industrie. Les processus dont nous avons parlé ne sont pas appelés Sabre dans ce cas, mais il y a un aspect de placage dans ce processus et dans d'autres processus qui, à mon avis, fonctionneront très bien au niveau du panel.

Chasseur

Super. Et puis, Doug, sur cette base de plus de 200 milliards de dollars de prévisions d'équipements de fabrication pour l'année prochaine, votre ordre de classement est la DRAM, la fonderie/la logique et la NAND, soit le même qu'il y a 90 jours. Mais l'écart entre les attentes en matière de DRAM et de Foundry/Logic s'est-il réduit à la suite de certaines annonces concernant les nouvelles usines logiques de Foundry et Terafab ?

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Ce n'est pas vraiment le cas. Et comme vous pouvez vous y attendre, nous étions au courant à l'avance de tous ces projets dont les gens entendent parler publiquement aujourd'hui. Cela n'a donc pas vraiment changé. Merci Oui, merci, Hunter.

OPÉRATEUR

Merci. Et notre prochaine question d'aujourd'hui vient de Jim Schneider de Goldman Sachs. Allez-y, s'il vous plaît.

Jim Schneider (analyste)

Bonsoir Merci d'avoir répondu à ma question. Alors que vous abordez 2027, je me demandais si vous pouviez nous présenter certains des éléments mobiles qui pourraient ajuster les perspectives du WFE à la hausse ou à la baisse ? Dans quelle mesure s'agit-il réellement des plans de dépenses individuels de vos clients pour les différentes technologies ou différents domaines de produits par rapport à la disponibilité générale de l'espace en salle blanche dans son ensemble ?

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, Jim, je vais commencer et ensuite je laisserai Tim ajouter. Vous savez, lorsque nous envisageons l'année prochaine, nous verrons 10 nouvelles usines de niveau 1 entrer en ligne entre le début et la fin de l'année et elles seront intégrées au fil du temps. Il s'agit donc évidemment d'un contributeur. Cette année, le manque de salles blanches a surtout été limité. Et encore une fois, vous voyez, comme nous l'avons dit, certaines contraintes émergentes de la chaîne d'approvisionnement que nous sommes convaincus de pouvoir surmonter efficacement, mais l'ensemble du secteur devra faire face à des problèmes très similaires.

En fin de compte, tout cela doit être équilibré. Chaque entreprise d'équipement doit être en mesure de fournir des produits. Les chambres doivent être propres, dans les délais prévus. Les gens ont besoin d'embaucher et de suivre une formation pour s'assurer qu'ils sont prêts. L'industrie est douée pour ce faire et nous sommes excellents dans ce domaine. Mais toutes ces choses doivent entrer en ligne de compte lorsque vous pensez à ce à quoi ressemblera l'année prochaine.

Tim Archer (président et directeur général)

Oui, et je pense que dans mes remarques préparées, j'ai parlé du fait que nous aurons de la visibilité jusqu'en 2028. Vous savez, c'est vraiment dû à la demande. Je pense donc que, vous savez, si nous disons qu'il est peut-être un peu tôt pour donner un chiffre aussi précis sur la WFE, c'est simplement parce que nous pensons que d'ici l'appel de janvier, heure normale à laquelle nous donnerions ce niveau de détail, nous aurons une meilleure idée des horaires des salles blanches, des contraintes de la chaîne d'approvisionnement et serons vraiment en mesure de nous concentrer là-dessus.

Mais ce sont les choses que nous envisageons, tout comme nous avons pu les résoudre cette année. Et je pense qu'à mesure que nous nous rapprocherons, nous aurons une meilleure idée de la façon dont l'industrie réagit.

Jim Schneider (analyste)

Merci

Tim Archer (président et directeur général)

Merci, Jim.

OPÉRATEUR

Et notre prochaine question d'aujourd'hui vient de Stacy Rasgon de Bernstein Research. Allez-y, s'il vous plaît.

Stacy Raston (analyste)

Salut les gars. Merci d'avoir répondu à mes questions. En ce qui concerne la première, je crois comprendre que ces plus de 200 milliards de WFE l'année prochaine sont un chiffre limité. Avez-vous une idée de ce que serait ce chiffre s'il n'était pas limité ? Si des salles blanches étaient disponibles, si la chaîne d'approvisionnement n'était pas aussi étroite qu'elle l'est, qu'en pensez-vous ? Je suppose que ce que je demande, c'est où, selon vous, se situera la demande de WFE en 2027 par rapport au chiffre d'offre que vous avez indiqué ?

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, écoute Stacy, tu poses toujours ces questions intéressantes auxquelles tu sais que nous n'allons pas répondre, mais j'adore les questions quand même. Écoutez, nous pensons que les choses vont continuer à être limitées au cours de la prochaine année par les choses que nous avons décrites. Je ne vais pas donner de chiffre sur ce que serait la demande illimitée. Ce serait probablement, pas probablement, plus élevé, mais je ne vais pas vous donner de chiffre précis. Et comme je l'ai dit, nous allons affiner ce que nous pensons être le chiffre et vous donner un peu plus de précision lors de l'appel du prochain trimestre également.

Stacy Raston (analyste)

OK, c'est utile. En ce qui concerne mon suivi, les mises à niveau à la demande par rapport aux services semblaient être importantes. Je ne sais pas si cela signifiait qu'ils se développaient de manière séquentielle ou non. Je suppose qu'ils l'ont fait parce que les revenus de la NAND ont augmenté considérablement, mais les revenus du CSBG sont restés assez stables et je pensais que les améliorations concernaient le CSBG. Donc, si c'est le cas, je suppose que ce que je demande, c'est si les mises à niveau ont stimulé la croissance de la NAND et si c'est le cas, que s'est-il passé d'autre dans CSBG pour absorber la croissance de telle sorte que l'ensemble soit resté stable ?

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, écoute Stacy, les mises à niveau font partie de la NAND et du CSBG, mais la NAND aussi, lorsque vous effectuez ces conversions, vous devez également acheter de nouveaux équipements. Il est donc évident que les nouveaux équipements ont également contribué aux dépenses NAND.

Stacy Raston (analyste)

Était-il plus grand que la pièce d'amélioration ? On dirait que c'était le cas.

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Les deux ont apporté une contribution significative.

Stacy Raston (analyste)

OK, merci les gars.

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Merci, Stacy.

OPÉRATEUR

Et notre prochaine question d'aujourd'hui vient de Blaine Curtis de Jefferies. Allez-y, s'il vous plaît.

Blaine Curtis (analyste)

Salut les gars, merci de m'avoir fait participer. En fait, je voudrais vous demander, du côté de la NAND, que vous avez mentionné le SLC. Cela pourrait être une transition importante. Est-ce quelque chose que vous constatez chez les clients ou s'agit-il toujours d'une transition potentielle ?

Tim Archer (président et directeur général)

Je pense que c'est quelque chose dont les clients commencent à parler. Je veux dire, fondamentalement, cette idée de personnaliser la hiérarchie de stockage en fonction des différentes charges de travail, je pense, est maintenant assez bien comprise. Je pense donc que cela est en train de devenir l'une des solutions potentielles pour l'accès NAND à faible latence. Je pense donc que si vous regardez, ces derniers jours et ces dernières semaines, il a été question de l'émergence de SLC NAND dans cette pile. Un peu plus longtemps, je veux dire depuis un peu plus longtemps, on a également discuté de sujets tels que le flash à haut débit et le rôle qu'il peut jouer.

Nous commençons donc vraiment à voir la NAND passer d'une sorte d'application unique à laquelle nous avons toujours pensé à une application dans laquelle les performances de l'appareil devront peut-être être personnalisées. Cela aura des implications pour nous, mais cela aura aussi, du point de vue des processus, ce que nous voulions vraiment souligner ici, c'est l'impact que cela aurait sur les besoins en capacité de plaquettes et donc peut-être une hausse de la demande d'équipements NAND.

Mike

Et je voudrais poser une question sur les emballages avancés. Je pense que vous avez dit la dernière fois qu'il augmenterait de plus de 70 % au cours de l'année civile. J'étais curieux de savoir quelle était la mise à jour. Et puis quand vous regardez, vous savez, c'est probablement la plus petite extrémité, donc vous n'en avez pas parlé. Mais pour ce qui est de ces 200 milliards de dollars, avez-vous une idée de la croissance des emballages avancés cette année, Blaine ?

Tim Archer (président et directeur général)

70 % pour cette année, c'est toujours le bon chiffre, et je serais étonné si le secteur des emballages avancés ne connaissait pas une bonne croissance l'année prochaine. Merci, les gars. Oui, merci, Mike.

OPÉRATEUR

Notre prochaine question vient de Shane Brett de Morgan Stanley. Allez-y.

Shane Brett (analyste chez Morgan Stanley)

Super. Merci de m'avoir permis de poser une question. Ma première question concerne donc la logique de fonderie. Lors de votre journée des investisseurs 2025, vous avez parlé de la multiplication par deux de votre SAM logique de fonderie par tranche. Jusqu'où en sommes-nous pour atteindre ce chiffre multiplié par deux avec le passage de 3 nanomètres à 2 nanomètres, ou si je reformule cela, dans quelle mesure notre SAM est-il passé de 3 nanomètres à 2 nanomètres, et pensez-vous que vos gains de parts de marché s'accéléreraient avec le passage à 1,4 ? Merci

Tim Archer (président et directeur général)

Oui, ce doublement a été un changement multigénérationnel, et il est donc un peu difficile de savoir exactement où nous en sommes. Peut-être à mi-chemin, si je pensais à la feuille de route que nous y avons donnée. Mais en réalité, au fur et à mesure que nous progressons, nous n'avons vu que de nouvelles applications émergentes. J'ai parlé de quelques-unes d'entre elles aujourd'hui. Il est clair que la modélisation avancée elle-même devient de plus en plus essentielle. Nous avons parlé de l'essor de la gravure, nous avons parlé de l'utilisation d'Argos pour la gravure des conducteurs ; l'alimentation arrière commence vraiment à attirer beaucoup plus d'attention, étant donné qu'il s'agit d'une application qui demande beaucoup de gravures et de dépôts. Nous ne voyons que certains éléments de cette amélioration.

J'ai indiqué à quel point j'étais enthousiasmé par les emballages avancés. Les emballages avancés jouent un rôle important dans la logique des fonderies et dans notre exposition à la WFE dans ce domaine. Je pense donc que Foundry Logic est en train de devenir une bonne histoire. Ce que nous avons souligné au cours des deux derniers appels téléphoniques, juste pour vous rappeler, c'est le rôle que nous jouons en matière de portail polyvalent, notre force en matière d'ALD et notre force en matière de traitement de surface. Ce sont des domaines dans lesquels je pense que même lors de la journée des investisseurs, nous n'avions peut-être pas réalisé à quel point des produits tels que l'outil de traitement de surface Argos seraient plébiscités.

J'ai donc l'impression que l'histoire ne cesse de s'améliorer à mesure que les appareils deviennent complexes dans les trois types d'appareils : logique de fonderie et DRAM, main dans la main.

Shane Brett (analyste chez Morgan Stanley)

J'ai compris. Et pour mon suivi, ce sera sur un emballage avancé. À Semicon West, l'un de vos collègues a donc fait une excellente présentation sur la manière de briser le mur de l'intégration dans les emballages avancés à l'ère de l'IA, l'un des points forts étant les principaux défis liés à l'adoption de la liaison hybride à grande échelle. Comment Lam permet-il la liaison hybride ? Et est-ce qu'un collage plus hybride est une meilleure ou une moins bonne chose pour notre gamme d'emballages avancés ? Merci

Tim Archer (président et directeur général)

Eh bien, je pense que nous participons aux éléments du processus qui contribuent à permettre la liaison hybride. Il est donc évident qu'en tant que société de dépôt et de gravure, nous ne faisons pas le collage nous-mêmes, mais nous avons parlé d'un certain nombre de films, que ce soit dans l'espace diélectrique ou dans l'espace métallique, qui jouent en fin de compte un rôle important dans la réussite de la liaison hybride. Cette transition offre donc une opportunité à Lam Research. Mais je pense que dans l'ensemble, le succès de l'emballage avancé, quelle que soit la version, entraînera une plus grande adoption de l'emballage avancé. Et en fin de compte, compte tenu de notre position boursière très élevée, c'est une bonne chose pour nous. Liaison hybride ou non, il s'agit d'un processus très exigeant en termes de gravure et de dépôt par rapport aux autres étapes du processus de fabrication des semi-conducteurs lui-même. Merci, Shane.

Shane Brett (analyste chez Morgan Stanley)

J'ai compris. Merci beaucoup.

OPÉRATEUR

Et notre prochaine question d'aujourd'hui vient de Vijay Rakesh avec Mizuho. Allez-y, s'il vous plaît. Vijay, tu es là ? Vijay, ta ligne est ouverte. Ou peut-être êtes-vous muet ?

Vijay Rakesh (analyste)

Oh, je suis muet. Je suis désolée pour ça. Tim et Doug, vous avez fait des commentaires intéressants sur le côté NAND. Vous avez indiqué que chaque passage de 1 % à des disques SLC nécessite une augmentation d'environ 2 % de la capacité des plaquettes. Alors que vous envisagez l'année prochaine, avec le passage au SLC et potentiellement à un certain HBF, avez-vous une idée du pourcentage du marché transféré au SLC ? Est-ce que c'est environ 5 % ou comment voyez-vous cela ?

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Je pense qu'il est trop tôt pour faire un commentaire à ce sujet, et ce serait probablement quelque chose que nos clients devraient réellement commenter. Mais vous pouvez être assuré que, dans ce sens, l'intensité des équipements de Lam Research dans la fabrication de ces appareils et de ces wafers augmenterait.

Vijay Rakesh (analyste)

J'ai compris. Et puis un suivi rapide en ce qui concerne l'emballage avancé. Vous avez indiqué, évidemment, qu'il y avait toute une série de CowOS et d'EMIB à venir, et je pense que Lam Research a d'énormes opportunités dans les domaines de la métallisation, du prénettoyage, du TSV, etc. Je me demandais simplement s'il existe un moyen de dimensionner cette opportunité comme vous le faisiez auparavant pour 100 000 wafers d'EMIB ou de CowOS. Par exemple, comment saisiriez-vous cette opportunité pour Lam Research ? Merci.

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, je pense que nous allons peut-être considérer cela comme une action pour qu'il reste encore du travail à faire. Nous ne sommes pas prêts à le faire aujourd'hui.

Vijay Rakesh (analyste)

Merci

Tim Archer (président et directeur général)

Merci Oui, tu paries. Opérateur, nous allons répondre à une dernière question.

OPÉRATEUR

Merci. Absolument Et notre dernière question d'aujourd'hui vient de Brian Chin de Stifel. Allez-y, s'il vous plaît.

Brian Chin (analyste)

Bonjour, bon après-midi. Merci de nous avoir permis de poser quelques brèves questions ici. Peut-être, Doug, tout d'abord, des jours d'inventaire s'étalant sur un peu plus du quart en ce moment, c'est clairement épuisé. Tu as dit que les virages avaient été très forts. Dans l'idéal, où voudriez-vous que ce soit ?

Doug Bettinger (vice-président exécutif et directeur financier)

Oui, écoutez, nous sommes très à l'aise là où c'est en ce moment. Vous savez, à mesure que l'entreprise grandit, vous obtenez un certain niveau d'efficacité qui compense cela. À l'heure actuelle, nous essayons de constituer un inventaire en prévision de la demande croissante que nous prévoyons au cours de la prochaine année. Mais je pense, vous savez, que nous nous sentons collectivement plutôt bien par rapport à notre situation à 3,4 fois.

Brian Chin (analyste)

Peut-être juste la dernière question. L'augmentation d'un milliard de dollars de vos prévisions de chiffre d'affaires en matière de résistance sèche reflète-t-elle davantage l'ajout de clients Logic et DRAM en termes d'adoption de cette plateforme, ou s'agit-il davantage d'une tendance des clients existants à accélérer l'introduction du calendrier de la résistance sèche ?

Tim Archer (président et directeur général)

Je pense que c'est un peu des deux. Je veux dire, il y a eu d'autres adoptions de clients, mais en réalité, lorsque vous devenez TOR pour quelque chose comme, comme nous l'avons mentionné, la fabrication de HBM et les volumes y augmentent, le nombre d'outils et, par conséquent, l'activité continue de se développer. Nous avons donc l'impression d'être bien positionnés en termes de production pour certains des segments du marché en pleine croissance, et c'est pourquoi nous sommes en mesure d'augmenter ce chiffre.

Brian Chin (analyste)

Super, merci.

Tim Archer (président et directeur général)

Merci, Brian. Écoutez, merci à tous d'avoir participé à l'appel aujourd'hui. Nous sommes vraiment enthousiasmés par les performances de l'entreprise. Nous sommes vraiment impatients de voir à quoi ressembleront les choses pour l'année prochaine. Et je pense que nous sommes probablement les plus enthousiastes à l'idée d'une troisième année consécutive de surperformance et nous nous attendons à continuer sur cette lancée au cours de la prochaine année civile. Je sais donc que nous vous verrons nombreux à des NDR et à des conférences au cours du prochain trimestre, et nous avons hâte de vous voir.

Merci d'avoir participé à l'appel.

OPÉRATEUR

Merci. Cela met fin à la conférence téléphonique d'aujourd'hui. Nous vous remercions tous d'avoir assisté à la présentation d'aujourd'hui. Vous pouvez maintenant déconnecter vos lignes et passer une merveilleuse journée.

Avertissement : Cette transcription est fournie à titre informatif uniquement. Bien que nous nous efforcions d'assurer l'exactitude, cette transcription automatique peut contenir des erreurs ou des omissions. Pour les déclarations officielles de la société et les informations financières, veuillez vous référer aux documents déposés par la société auprès de la SEC et aux communiqués de presse officiels. Les déclarations des entreprises participantes et des analystes reflètent leurs points de vue à la date de cet appel et sont susceptibles d'être modifiées sans préavis.