SK Hynix expédie un HBM4 à 16 couches pour Nvidia Rubin : où en sont Micron et Samsung ?

Trois entreprises peuvent fabriquer la mémoire avancée requise par les derniers processeurs d'intelligence artificielle de Nvidia.

Un seul aurait atteint des volumes d'expéditions avec la configuration la plus dense.

Le dernier outil de suivi de la chaîne d'approvisionnement de Silicon Analysts montre que SK hynix Inc. (NASDAQ : SKHY) a livré un appareil HBM4 de 48 Go à 16 couches pour la plateforme Vera Rubin de NVIDIA Corporation (NASDAQ : NVDA).

C'est une étape au-delà de la dernière déclaration publique de l'entreprise.

La course à la mémoire basée sur l'IA entre SK Hynix et Samsung Electronics Co. Ltd (OTC : SSNLF) et Micron Technology Inc. (NASDAQ : MU) a donc dépassé la qualification HBM4.

Le nouveau champ de bataille est la rapidité avec laquelle chaque fournisseur peut fabriquer des piles de mémoire de plus en plus denses à l'échelle commerciale.

Pourquoi le HBM4 à 16 couches est important

HBM est l'abréviation de mémoire à haut débit. Il s'agit d'une DRAM empilée verticalement à côté d'un processeur afin qu'un accélérateur d'IA puisse recevoir des données assez rapidement pour que ses cœurs de calcul continuent de fonctionner.

Chaque couche ajoutée augmente la capacité par pile. La partie à 16 couches contient 48 gigaoctets contre 36 gigaoctets pour la version à 12 couches, soit une augmentation de 33 % de la capacité par emplacement de mémoire.

L'ajout de quatre couches à l'intérieur d'un même plafond nécessite des matrices plus fines et des espaces plus étroits entre elles. C'est pourquoi la pièce à 16 couches a été l'étape la plus difficile de la génération.

Silicon Analysts a indiqué que SK Hynix avait commencé à produire en série son appareil HBM4 de 48 gigaoctets et 16 couches au cours du troisième trimestre.

Le fait de placer plus de mémoire à proximité du processeur réduit les délais de transfert des données. Il permet également aux systèmes d'IA d'exécuter des modèles plus grands sans utiliser de modules de mémoire supplémentaires.

Silicon Analysts a qualifié la décision de SK Hynix de « signal de chaîne d'approvisionnement le plus net de cette semaine ».

L'expédition démontre également un élément que les concurrents ne peuvent reproduire du jour au lendemain : le rendement de fabrication.

L'empilement de 16 puces mémoire augmente la complexité de la production. Chaque couche doit communiquer de manière fiable tout en respectant des limites strictes de puissance, de chaleur et de taille physique.

Silicon Analysts a déclaré que cette étape « renforce l'avantage de premier arrivé » pour SK Hynix.

Où en sont Micron et Samsung

Micron produit en grande quantité de HBM4 à 12 couches pour Nvidia Rubin depuis mars et a expédié des échantillons de 48 gigaoctets à 16 couches à ses clients.

Elle n'a pas annoncé de production en série de la pièce la plus haute.

Samsung Electronics Co. a commencé à produire en série le HBM4 en février.

Son produit à 12 couches HBM3E a obtenu la qualification Nvidia au cours de la semaine terminée le 14 septembre, et sa pile à 12 couches HBM4 est en phase finale de qualification, selon Silicon Analysts.

Lors de son appel téléphonique du quatrième trimestre 2025, Samsung a déclaré aux investisseurs que la demande des clients pour un produit à 16 couches était limitée et qu'il n'était pas nécessaire de le commercialiser, tout en indiquant qu'elle détenait la technologie nécessaire pour le faire si les exigences changeaient.

L'emballage est la contrainte contraignante

La mémoire n'est plus l'étape la plus lente dans la création d'un système d'IA.

Silicon Analysts estime que les délais de livraison pour Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Les emballages avancés CowOS de Ltd. (NYSE : TSM) ont été étendus à 52 à 78 semaines.

CowOS, abréviation de Chip-on-Wafer-on-Substrate, est la technologie d'emballage avancée de TSMC permettant de connecter les processeurs de Nvidia à leur mémoire à bande passante élevée dans un boîtier de puce AI fini.

Sans une capacité de conditionnement suffisante, les processeurs et la mémoire supplémentaires ne peuvent pas devenir des accélérateurs d'IA complets.

Selon Silicon Analysts, « l'emballage, et non le silicone, reste la contrainte contraignante ».

Il n'existe aucune alternative commerciale à CowOS.

La capacité augmentera pour atteindre 120 000 à 130 000 plaquettes par mois d'ici la fin de 2026 et 141 000 à 170 000 en 2027, mais TrendForce estime toujours un déficit d'approvisionnement proche de 20 % cette année.

Micron publiera ses résultats du quatrième trimestre fiscal le 30 septembre, prochaine lecture vérifiable sur les prix et les volumes de HBM.

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