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Samsung Electronics et ASML étendent leur collaboration en matière de lithographie High NA EUV

PUBT·09/08/2026 06:20:03
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Samsung Electronics et ASML étendent leur collaboration en matière de lithographie High NA EUV
  • Samsung Electronics a étendu son partenariat stratégique avec ASML afin d'approfondir la collaboration sur la lithographie EUV High NA pour la fabrication de puces de nouvelle génération.
  • Samsung participera à une initiative industrielle visant à développer une plateforme de photomasques de 12 pouces pour High NA EUV, dans le but d'augmenter la productivité et de réduire les coûts.
  • Les plans prévoient d'introduire la technologie High NA EUV d'ASML dans la future production de DRAM à haut volume d'ici 2028, une première pour l'industrie.


Avertissement : Ce bulletin d'information a été créé par Public Technologies (PUBT) à l'aide de l'intelligence artificielle générative. Bien que PUBT s'efforce de fournir des informations précises et opportunes, ce contenu généré par l'IA est fourni à titre informatif uniquement et ne doit pas être interprété comme un conseil financier, d'investissement ou juridique. Samsung Electronics Company Ltd. a publié le contenu original utilisé pour générer cette note d'actualité le 8 septembre 2026 et est seule responsable des informations qu'il contient.