Paltek présentera les solutions d'emballage en papier Ranpak au salon international complet de la logistique 2026

• Paltek participera à l'International Logistics Comprehensive Exhibition 2026 à Tokyo, du 8 au 11 septembre 2026.
• La vitrine sera centrée sur les matériaux d'emballage à base de papier Ranpak, en les positionnant comme substituts aux emballages en plastique dans les opérations logistiques.
• Des robots mobiles autonomes gérés par SoftBank Robotics seront exposés, ciblant les pénuries de main-d'œuvre grâce à l'automatisation des entrepôts.

Avertissement : Ce bulletin d'information a été créé par Public Technologies (PUBT) à l'aide de l'intelligence artificielle générative. Bien que PUBT s'efforce de fournir des informations précises et opportunes, ce contenu généré par l'IA est fourni à titre informatif uniquement et ne doit pas être interprété comme un conseil financier, d'investissement ou juridique. Paltek Corporation a publié le contenu original utilisé pour générer cette note d'actualité le 27 août 2026 et est seule responsable des informations qu'il contient.