Intel envisage une ouverture dans la forteresse d'emballage IA de Taiwan Semiconductor

Intel Corp. (NASDAQ : INTC) intensifie ses efforts dans le domaine des boîtiers de puces avancés dans le but de défier la position dominante de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (NYSE : TSM) sur un marché du matériel d'IA en pleine croissance où la demande de liaisons plus efficaces entre les processeurs et la mémoire ne cesse de croître.

Neil Shah, analyste chez Counterpoint Research, considère la stratégie d'Intel en matière d'emballage de puces comme un moyen potentiel de défier Taiwan Semiconductor sur le marché en pleine croissance du matériel d'IA, bien qu'il pense qu'Intel a toujours besoin d'une exécution, d'un support client et d'une échelle de fabrication solides pour combler l'écart.

Intel cible un nouveau champ de bataille de l'IA

Shah a déclaré mardi qu'il s'attendait à ce que plus de 130 millions de GPU et d'accélérateurs d'IA personnalisés soient livrés avec un package de mémoire avancé au cours des cinq prochaines années, générant près de 2 billions de dollars de revenus informatiques.

Selon lui, la concurrence évolue de plus en plus, de la simple fabrication de puces plus petites à la recherche de meilleurs moyens de connecter les processeurs, la mémoire et d'autres composants.

Ce changement est important car les systèmes d'IA ont besoin d'un accès plus rapide à la mémoire, d'une puissance informatique accrue et de connexions plus efficaces.

Shah considère ces contraintes comme des opportunités pour les entreprises d'améliorer la manière dont les différentes parties d'un système d'IA fonctionnent ensemble.

Intel développe des alternatives aux semi-conducteurs taïwanais

Intel développe trois approches pour être compétitif dans ce domaine.

Sa technologie EMIB est déjà commercialisée, tandis que la mémoire Z-Angle (ZAM), développée avec la SAIMEMORY de SoftBank Group Corp (OTC : SFTBY), cible les nouveaux systèmes de mémoire à haut débit.

Intel développe également la mémoire Cross-Batch (XBM) dans le cadre d'une approche à long terme visant à redéfinir la connexion entre les processeurs et la mémoire.

Shah y voit une opportunité car la technologie Chip-on-Wafer-on-Substrat (CowOS) largement utilisée par Taiwan Semiconductor peut entraîner des coûts élevés, des risques de fabrication, des contraintes de capacité et des déchets coûteux en cas de problèmes de production.

Taiwan Semiconductor détient toujours l'avantage

Malgré l'opportunité d'Intel, Shah a déclaré que Taiwan Semiconductor conservait sa position la plus forte car l'entreprise est leader dans la fabrication à grande échelle, dispose d'une plate-forme technologique plus mature et bénéficie d'une adoption généralisée par l'industrie.

La capacité d'Intel à relever un défi de taille dépendra donc de sa capacité à livrer ses technologies dans les délais, à attirer des clients et des fournisseurs de mémoire importants et à surmonter les défis liés à la chaleur et à l'intégration.

Shah est d'avis que l'emballage deviendra un champ de bataille de plus en plus important dans le paysage concurrentiel, car les systèmes d'IA exigent des processeurs et une mémoire plus étroitement intégrés.

Meilleure exposition aux ETF

• ETF iShares Semiconductor (NASDAQ : SOXX) : 5,53 % Poids
• ETF iShares MSCI USA Momentum Factor (BATS : MTUM) : 5,12 %
• State Street SPDR NYSE Technology ETF (NYSE : XNTK) : 5,86 % de poids

Importance : étant donné que l'INTC occupe une place importante dans ces fonds, toute entrée ou sortie importante pour ces ETF obligera probablement à acheter ou à vendre automatiquement l'action.

Action sur les prix

Activité boursière INTC : Les actions Intel se négociaient en hausse de 1,02 % à 97,67 dollars lors de la préouverture du marché mercredi, selon les données de Benzinga Pro.

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