Cette semaine a été une période de montagnes russes pour le secteur de la technologie, des géants tels que Microsoft Corporation, Meta Platforms, Amazon.com Inc. et Apple Inc. ayant publié leurs rapports de résultats trimestriels.
Pendant ce temps, Reddit Inc. a vu ses actions chuter malgré des estimations de bénéfices et de revenus supérieures au deuxième trimestre. Par ailleurs, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. développerait une technologie avancée d'emballage de puces pour défier la domination d'Intel.
Microsoft a enregistré un chiffre d'affaires de 90,01 milliards de dollars au quatrième trimestre, soit une augmentation de 18 % par rapport à l'année précédente, dépassant l'estimation consensuelle de Street de 87,62 milliards de dollars. Il s'agit du 14e doublé consécutif de l'entreprise.
Meta a enregistré un chiffre d'affaires de 60,80 milliards de dollars au deuxième trimestre, dépassant les estimations des analystes de 59,50 milliards de dollars. Cependant, le bénéfice ajusté du géant de la technologie de 6,18 dollars par action pour le deuxième trimestre n'a pas atteint les estimations de 7,13 dollars par action.
Amazon a enregistré un chiffre d'affaires de 200,61 milliards de dollars au deuxième trimestre, dépassant l'estimation consensuelle de 196,46 milliards de dollars. Le bénéfice de 5,75 dollars par action de la société au deuxième trimestre a également dépassé les estimations des analystes de 1,82 dollar par action.
Apple a enregistré un chiffre d'affaires de 109,42 milliards de dollars au troisième trimestre fiscal, dépassant les estimations des analystes de 108,65 milliards de dollars. Le bénéfice de 2,02 dollars par action de la société pour le trimestre a également dépassé les estimations de 1,89 dollar par action.
Malgré un bénéfice trimestriel de 1,25 dollar par action, dépassant l'estimation consensuelle de 95 cents de 31,58 %, et un chiffre d'affaires trimestriel de 804,91 millions de dollars, dépassant l'estimation de Street de 730,26 millions de dollars, les actions de Reddit ont chuté.
TSMC développerait une technologie d'encapsulation de puces similaire au pont d'interconnexion multipuce intégré (EMIB) d'Intel, appelé en interne « EMIB Like », et travaillerait en partenariat avec la technologie d'interconnexion Kinsus de Taïwan sur ce projet.
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