La semaine a été une autre semaine mouvementée dans le domaine de la technologie, avec des contrats d'infrastructure d'IA, des licenciements de fabricants de puces et de nouveaux commentaires sur le commerce de l'IA qui ont fait la une des journaux. Voici un bref résumé des principales actualités technologiques parues au cours de la semaine.
Intel Corp. (NASDAQ : INTC) a supprimé des emplois au sein de son groupe de centres de données et d'IA alors même que la division a enregistré une croissance de 22 % de son chiffre d'affaires en glissement annuel au premier trimestre, dans le cadre du plan plus large du PDG Lip-Bu Tan visant à réduire les effectifs mondiaux de l'entreprise d'environ 15 %. Plus de 5 000 employés basés aux États-Unis ont déjà été licenciés depuis 2025.
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Jim Cramer a prévenu que la surcharge des actions d'IA pourrait laisser les investisseurs « massacrés » compte tenu de la récente volatilité du secteur, préconisant une rotation vers les banques, les industriels et les sociétés de transport. Malgré la prudence, il est resté optimiste à l'égard de Nvidia Corp. (NASDAQ : NVDA), la qualifiant de « cœur du centre de données », et a salué Intel comme un « triple jeu » et un « trésor national » avant ses bénéfices. Cramer a déclaré qu'il attendrait un retrait technologique plus important avant d'ajouter une exposition supplémentaire à l'IA.
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Le PDG de JPMorgan (NYSE : JPM), Jamie Dimon, a déclaré avoir « vu des chiffres » suggérant que le concept de centre de données orbital de SpaceX pourrait fonctionner, évoquant un accès potentiel à une énergie solaire bon marché et une réduction des coûts de refroidissement. Il a reconnu les obstacles techniques non résolus liés à la transmission de données vers la Terre et a noté que le concept n'avait toujours pas fait ses preuves sur le plan commercial, le PDG d'AWS l'ayant précédemment qualifié d' « assez loin » de la réalité. Ces commentaires sont intervenus dans un contexte de dégel général de la relation de Dimon avec Elon Musk.
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Elon Musk a attiré l'attention sur l'appel de résultats de Tesla en remerciant spontanément Micron Technology (NASDAQ : MU) pour l'allocation de mémoire, ainsi que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (NYSE : TSM) et Samsung, alors que l'approvisionnement en puces et en mémoire constitue un obstacle croissant aux ambitions de Tesla en matière d'IA. Ces remarques sont intervenues alors que Musk présentait le projet Terafab de Tesla, une installation proposée pour consolider le développement de la logique des puces, de la mémoire et de l'emballage pour Optimus.
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Samsung Electronics Company Ltd. (OTC : SSNLF) et Broadcom Inc. (NASDAQ : AVGO) ont signé un accord quinquennal d'une valeur de plus de 200 milliards de dollars, combinant la conception de la puce IA personnalisée de Broadcom avec la fabrication en dessous de 2 nanomètres de Samsung. L'accord comprend également le développement conjoint de mémoires à haut débit de nouvelle génération, notamment HBM4E et HBM5, intensifiant ainsi la concurrence entre les fonderies de Samsung et TSMC. Samsung a déclaré que ce partenariat reflète l'accent mis sur la prise en charge de bout en bout des semi-conducteurs pour les clients de l'IA et du calcul haute performance.
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Avertissement : Ce contenu a été partiellement produit à l'aide d'outils d'IA et a été révisé et publié par les éditeurs de Benzinga.
Photo reproduite avec l'aimable autorisation de Tada Images/Shutterstock