Samsung et Broadcom signent un protocole d'accord pour étendre leur collaboration en matière de mémoire et de fonderie pour les puces AI

• Samsung Electronics a signé un protocole d'accord avec Broadcom pour étendre la collaboration dans les domaines de la mémoire et de la fonderie pour l'infrastructure d'IA de nouvelle génération.
• Les entreprises prévoyaient plus de 200 milliards de dollars de collaboration combinée en matière de mémoire et de fonderie au cours des cinq prochaines années, jusqu'en 2030.
• La portée de la transaction comprend la fourniture par HBM des accélérateurs Broadcom AI, les travaux de fonderie Samsung en 2 nm et moins, le tout soutenu par un emballage avancé.

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