Les marges de 68 % de TSMC montrent pourquoi le redressement d'Intel Foundry ne sera pas facile

Les ambitions d'Intel Corp (NASDAQ : INTC) en matière de fonderie sont souvent mesurées en fonction des étapes de fabrication : nouveaux nœuds de processus, emballages avancés et conquête de clients externes. Le dernier rapport sur les bénéfices de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (NYSE : TSM) suggère que les investisseurs se trompent peut-être de tableau de bord.

Alors que TSMC poursuit sa course en matière de technologie de nouvelle génération, elle génère également des bénéfices de fabrication qui continuent de faire l'envie de l'industrie des semi-conducteurs. Et c'est l'obstacle qu'Intel devra finalement surmonter si elle veut que ses activités de fonderie concurrencent le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde.

Une machine de fabrication

TSMC a enregistré une marge brute de 67,7 % et une marge opérationnelle de 60,3 % pour le deuxième trimestre, ainsi qu'une augmentation de 36 % de son chiffre d'affaires en glissement annuel et une hausse de 77,4 % de son bénéfice net. Ce qui est encore plus frappant, c'est que 77 % du chiffre d'affaires de l'entreprise en matière de wafers provient désormais de technologies de traitement avancées (7 nanomètres et moins), ce qui montre à quel point l'essor de l'IA a profondément remodelé ses activités.

La dynamique ne faiblit pas.

La société a indiqué que son procédé à 2 nanomètres (dont Apple Inc (NASDAQ:AAPL) est un client clé) représentait déjà 3 % du chiffre d'affaires des plaquettes au cours du trimestre et prévoit une forte augmentation de la production au troisième trimestre alors que la demande de puces de pointe continue de s'accélérer.

Il ne s'agit pas simplement de jalons technologiques. Ils témoignent d'un pouvoir de fixation des prix et d'une efficacité opérationnelle extraordinaires dans une entreprise où la complexité de la fabrication ne cesse de croître.

Le plus grand défi d'Intel

Intel n'a pas caché son ambition de devenir une fonderie de classe mondiale, en investissant massivement dans de nouvelles usines, des technologies de traitement avancées et ses activités de fabrication sous contrat.

Mais faire correspondre TSMC ne consiste pas simplement à atteindre le prochain nœud de fabrication.

Il s'agit de produire des puces de pointe tout en générant constamment des marges parmi les meilleures du secteur, en remplissant les usines avec des commandes clients de grande valeur et en développant la fabrication de pointe sans sacrifier la rentabilité.

Les résultats du deuxième trimestre de TSMC montrent à quel point cette équation est devenue difficile. La fonderie n'est pas seulement à la pointe de la fabrication de pointe, elle transforme ce leadership en une performance financière exceptionnelle, ses bénéfices ayant augmenté plus de deux fois plus vite que ses revenus au cours du trimestre.

Le prochain indice de référence

Les prochains jalons de la fonderie d'Intel seront inévitablement mesurés par rapport à la feuille de route technologique de TSMC.

Mais les investisseurs souhaiteront peut-être accorder tout autant d'attention aux indicateurs financiers.

Gagner des clients est une chose. Créer une entreprise manufacturière capable de générer des marges avoisinant les 68 % tout en développant les technologies de puces les plus avancées du secteur en est une toute autre.

Le dernier trimestre de TSMC nous rappelle que la course à la fonderie ne se limite pas à la fabrication des plus petites puces. Il s'agit de créer l'activité de fabrication la plus rentable dans le secteur des semi-conducteurs, et c'est la référence qu'Intel poursuit en fin de compte.

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