Applied Materials va acquérir l'activité d'équipements d'emballage avancés NEXX d'ASMPT

• Applied Materials a accepté de racheter l'activité NEXX d'ASMPT, ajoutant des outils avancés de dépôt d'emballages au niveau des panneaux à son portefeuille d'équipements semi-conducteurs.
• L'accord cible la demande croissante de packages d'IA plus grands basés sur des puces, en soutenant le passage des plaquettes de 300 mm à des facteurs de forme de panneaux allant jusqu'à 510 x 515 millimètres ou plus.
• NEXX propose une technologie de dépôt électrochimique au niveau des panneaux, élargissant ainsi l'offre d'Applied en matière de câblage d'interconnexion à pas fin dans un boîtier avancé.
• La transaction devrait être finalisée dans les prochains mois, sous réserve des conditions de clôture habituelles.
• Les activités de NEXX resteront basées à Billerica, dans le Massachusetts, au sein du groupe de produits semi-conducteurs d'Applied.

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