Samsung va développer le premier GPU interne pour l'Exynos 2600

Samsung Electronics Co., Ltd. (OTC : SSNLF) s'apprête à lancer sa première unité de traitement graphique mobile interne, marquant ainsi un tournant majeur dans sa stratégie en matière de semi-conducteurs.

Cette décision témoigne des efforts de Samsung pour mieux contrôler les principaux composants des smartphones et réduire la dépendance à long terme à l'égard des architectures de puces externes.

L'Exynos 2600 alimentera le Galaxy S26

Le nouveau GPU sera intégré au processeur d'applications mobiles Exynos 2600 de nouvelle génération de Samsung, qui devrait équiper les modèles de la prochaine série de smartphones Galaxy S26.

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La sortie de la puce est prévue pour début 2026, a rapporté vendredi le Korea Herald, citant des sources du secteur. Les ingénieurs de Samsung ont conçu la configuration du GPU, tandis que l'architecture sous-jacente reste sous licence d'Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ : AMD).

Samsung vise à internaliser complètement la conception et l'architecture des GPU d'ici 2027, en adoptant une approche verticalement intégrée similaire à celle d'Apple Inc. (NASDAQ : AAPL).

L'Exynos 2600 introduit également un nouveau matériel conçu pour combler les écarts de performances et d'efficacité observés dans les puces Exynos précédentes.

La puissance de l'IA d'AMD met en lumière la transition

L'utilisation continue de l'architecture AMD souligne la position de force du fabricant de puces dans le domaine de l'informatique de pointe, alors même que Samsung cherche à devenir indépendant.

Les actions AMD ont augmenté de plus de 78 % depuis le début de l'année, en raison de la demande croissante de puces IA, des partenariats avec OpenAI et Oracle Corp. (NYSE : ORCL) et de l'enthousiasme suscité par des produits tels que la gamme Ryzen 9000 et les GPU MI400.

Cette dynamique a renforcé la position d'AMD en tant que principal concurrent de Nvidia Corp. (NASDAQ : NVDA) sur les marchés de l'IA et des centres de données.

Foundry Shifts et la course à la mémoire

Des rapports antérieurs indiquaient qu'AMD avait abandonné ses commandes de traitement de 4 nanomètres avec Samsung en raison de problèmes de rendement et d'impacts tarifaires américains, transférant la production vers l'usine de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (NYSE : TSM) en Arizona.

Dans le même temps, Samsung a obtenu l'approbation de Nvidia pour ses puces mémoire HBM3E destinées à être utilisées dans l'accélérateur AI B300 de Nvidia et la plate-forme MI350 d'AMD, bien que l'offre devrait rester limitée car ses concurrents avaient été approuvés plus tôt.

L'industrie se concentre déjà sur le HBM4 pour les puces Vera Rubin de nouvelle génération de Nvidia.

L'action de Nvidia a gagné plus de 40 % depuis le début de l'année, devançant Apple et Microsoft Corp. (NASDAQ : MSFT) pour devenir la première entreprise à dépasser la capitalisation boursière de 4,5 billions de dollars.

AMD Price Action : Les actions d'Advanced Micro Devices ont augmenté de 0,28 % à 215,64 dollars lors de la préouverture du marché vendredi, selon les données de Benzinga Pro.

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