金辰股份公告，公司此前审议通过拟以自有和自筹资金约为人民币10亿元在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，并设立全资子公司辰光微电作为项目公司。近日，辰光微电完成工商注册登记并取得营业执照，注册资本为人民币1000万元，成立日期为2026年8月31日。

金辰股份公告，公司此前审议通过拟以自有和自筹资金约为人民币10亿元在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，并设立全资子公司辰光微电作为项目公司。近日，辰光微电完成工商注册登记并取得营业执照，注册资本为人民币1000万元，成立日期为2026年8月31日。