智通财经APP讯，晶合集成(02249.HK)发布公告，于2026年8月31日，本公司与目标公司安徽瑞晶半导体、现有股东及其他增资方订立增资及股东协议，内容有关本公司拟以其持有的合肥瑞昱科技100%股权作价人民币240,916,988.78元出资，认购目标公司新增注册资本人民币240,916,988.78元;及其他增资方将合计以现金人民币170,000,000元认购目标公司新增注册资本人民币170,000,000元。

智通财经APP讯，晶合集成(02249.HK)发布公告，于2026年8月31日，本公司与目标公司安徽瑞晶半导体、现有股东及其他增资方订立增资及股东协议，内容有关本公司拟以其持有的合肥瑞昱科技100%股权作价人民币240,916,988.78元出资，认购目标公司新增注册资本人民币240,916,988.78元;及其他增资方将合计以现金人民币170,000,000元认购目标公司新增注册资本人民币170,000,000元。