金辰股份公告，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书》，在南通投资建设半导体装备研发及制造项目，项目投资总额约为人民币10亿元，并设立注册资本拟定人民币1000万元的全资子公司辰光微电实施。公司董事会已于2026年8月25日审议通过，目前项目尚处于前期筹备阶段，项目公司尚未注册成立。

金辰股份公告，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书》，在南通投资建设半导体装备研发及制造项目，项目投资总额约为人民币10亿元，并设立注册资本拟定人民币1000万元的全资子公司辰光微电实施。公司董事会已于2026年8月25日审议通过，目前项目尚处于前期筹备阶段，项目公司尚未注册成立。