据中微公司消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展将于8月31日—9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。

据中微公司消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展将于8月31日—9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。