盈新发展公告称，公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超过17.79亿元，扣除发行费用后，10.53亿元用于先进封测及存储模组制造项目，2.06亿元用于存储器主控芯片研发项目，5.20亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。其中前两个项目由公司控股子公司长兴半导体实施，公司拟以向其提供借款的方式推进。募集资金到位前，公司可根据项目进度以自筹资金先行投入，后续按规定置换。若实际募集资金净额少于拟使用金额，不足部分由公司自筹解决。

盈新发展公告称，公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超过17.79亿元，扣除发行费用后，10.53亿元用于先进封测及存储模组制造项目，2.06亿元用于存储器主控芯片研发项目，5.20亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。其中前两个项目由公司控股子公司长兴半导体实施，公司拟以向其提供借款的方式推进。募集资金到位前，公司可根据项目进度以自筹资金先行投入，后续按规定置换。若实际募集资金净额少于拟使用金额，不足部分由公司自筹解决。