金海通公告称，截至2026年6月30日，公司前次募集资金总额8.79亿元，净额7.47亿元，累计使用6.03亿元，账户余额1.31亿元。2025年公司终止“年产1,000台半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，剩余3205.05万元存放专户。“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”尚在建设期，“补充流动资金”项目因使用利息和收益累计投入进度大于100%。尚未使用资金占净额比例22.11%，将随项目推进逐步投入。

金海通公告称，截至2026年6月30日，公司前次募集资金总额8.79亿元，净额7.47亿元，累计使用6.03亿元，账户余额1.31亿元。2025年公司终止“年产1,000台半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，剩余3205.05万元存放专户。“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”尚在建设期，“补充流动资金”项目因使用利息和收益累计投入进度大于100%。尚未使用资金占净额比例22.11%，将随项目推进逐步投入。