7月17日-20日，2026世界人工智能大会期间，速腾聚创发布基于自研“孔雀”SPAD-SoC芯片的第二代全固态感知平台E2。目前，E2已获得来自全球的庭院机器人、智能硬件及消费电子科技企业的合作订单，进入规模化应用阶段。速腾聚创在本届WAIC期间宣布与智在无界、简智机器人、Origen、光轮智能等企业达成战略合作，聚焦机器人空间感知、真实世界数据采集、数据处理、模型训练及应用验证等环节，共同推进物理AI感知基础设施建设。

7月17日-20日，2026世界人工智能大会期间，速腾聚创发布基于自研“孔雀”SPAD-SoC芯片的第二代全固态感知平台E2。目前，E2已获得来自全球的庭院机器人、智能硬件及消费电子科技企业的合作订单，进入规模化应用阶段。速腾聚创在本届WAIC期间宣布与智在无界、简智机器人、Origen、光轮智能等企业达成战略合作，聚焦机器人空间感知、真实世界数据采集、数据处理、模型训练及应用验证等环节，共同推进物理AI感知基础设施建设。