智通财经APP获悉，7月16日，全球晶圆代工龙头台积电(TSM.US)在法说会上投下一枚重磅炸弹——将2026年资本支出指引从520亿至560亿美元大幅上调至600亿至640亿美元。 与此同时，台积电宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，使美国总投资承诺达到2650亿美元。全年美元营收增速指引也从"超过30%"进一步上调至"略高于40%"。这一远超市场预期的资本支出上调，被华尔街视为对AI半导体供应链的"强心针"，但对短期盈利能力和自由现金流的担忧却引发半导体板块集体大跌。

智通财经APP获悉，7月16日，全球晶圆代工龙头台积电(TSM.US)在法说会上投下一枚重磅炸弹——将2026年资本支出指引从520亿至560亿美元大幅上调至600亿至640亿美元。 与此同时，台积电宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，使美国总投资承诺达到2650亿美元。全年美元营收增速指引也从"超过30%"进一步上调至"略高于40%"。这一远超市场预期的资本支出上调，被华尔街视为对AI半导体供应链的"强心针"，但对短期盈利能力和自由现金流的担忧却引发半导体板块集体大跌。