越亚半导体创业板IPO通过上市委会议 全球首批“无芯“IC封装载板量产企业

智通财经APP获悉，7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司(简称：越亚半导体)IPO通过深交所上市委会议。此次IPO的保荐机构为中信证券。

据招股书，越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC 封装载板量产的企业，生产的射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板和嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均具有较强的市场竞争力，也是境内率先完成 FC-BGA 封装载板研发并顺利投入量产的本土厂商之一。

公司主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和电源管理芯片封装载板。公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC 等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。

公司使用独立自主知识产权铜柱技术实现无芯封装载板产业化，并基于铜柱技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术，是全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一，能够将晶圆及被动元器件嵌埋在封装载板内，极大地减少封装面积，提升封装模组产品性能。

公司深耕射频前端和电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算需求为代表的数字芯片市场，目前已成为具有一定国际竞争力的封装载板企业，产品得到了威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等境内外优质客户广泛认可，并形成稳定的供应关系。

在AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化的背景下，越亚半导体坚持以市场应用为导向，未来将在巩固模拟芯片市场竞争优势基础上稳步发展数字芯片市场，将产品应用逐步从消费电子、工业应用等扩展至汽车电子等领域，致力于成为世界领先的IC封装载板相关半导体模组、半导体器件解决方案提供商。

报告期内，公司主营业务收入按产品类型的构成情况如下：

财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司营业务收入分别为17.05亿元、17.96亿元和20.89亿元；净利润分别为1.92亿元、2.07亿元和3.07亿元。