瑞银亚洲硬件2026年展望：掘金上游组件与代工厂，规避高成本品牌商

智通财经APP获悉，瑞银发布研报表示，2026年将是AI供应链强劲增长的又一年 。随着超大规模云服务商资本开支的持续扩张、AI硬件技术的快速更迭以及组件供应链的紧平衡，亚洲硬件行业正迎来新一轮的发展机遇 。

超大规模云服务商资本开支保持强劲

报告预测，2026年全球顶级云服务商的资本支出预算将实现34%的同比大幅增长，达到约4240亿美元 。这一动力主要源于云服务和互联网业务的持续扩张，其中云服务收入增速回升至28%以上 。

同时，OpenAI和Anthropic等领先的AI模型厂商正积极投入，以提升模型能力并维持相对于谷歌等巨头的竞争优势 。尽管市场对AI货币化和电力供应存在担忧，但这些因素尚不足以阻碍2026年的支出规模 。

AI GPU、ASIC与服务器的全面共赢

瑞银认为2026年将呈现AI GPU与定制化芯片(ASIC)共同繁荣的局面 。英伟达的Blackwell平台(GB200/GB300)在2026年将进入大规模交付期，预计全年交付约6万个机架 。随着2026年下半年Rubin平台的推出，市场将经历从Blackwell到Rubin的平稳过渡 。Rubin引入的模块化免线缆计算托盘设计，可使组装和维护速度提高18倍 。

由谷歌和亚马逊主导的定制芯片（ASIC）正在加速放量。谷歌的TPU v7和亚马逊的Trainium T3预计在2026年大规模部署，Meta也计划在同年下半年推出其ASIC方案 。

在AI热潮之外，传统通用服务器也表现出高个位数至中位数的复苏增长。

组件商的“春天”与品牌商的“逆风”

瑞银指出了增长红利在产业链上下游的分配不均。一方面，机架电源、散热、PCB/基板等市场的总规模有望持续扩大。另一方面，多种原材料（尤其是内存）的供应紧张，为组件创造了一个“卖方市场”，赋予了它们更强的定价权。因此，组件商将从“量价齐升”中双重受益。

存储等核心组件供应持续紧张，形成“卖方市场”，这虽有利于组件供应商，但给PC和智能手机品牌商带来了高昂的成本压力 。受存储器高价影响，瑞银下调了2026年PC出货量预测，预计该年度有4%的衰退。智能手机增速也因大宗商品价格上涨而放缓至2% 。

青睐AI硬件和组件供应商

瑞银认为，2026年股价的驱动因素仍将是销售和盈利增长，而非进一步的估值扩张，该行仍然认为最佳机会存在于那些能充分受益于AI服务器上量、并能提升单机价值或附加值的供应商中。其看好的股票包括服务器ODM厂商(广达、鸿海、纬创、纬颖)和组件供应商(台达、健策、AVC)，以及在镜头领域受益于折叠屏和可变光圈规格升级的大立光。

考虑到较高的投入成本(尤其是存储)，瑞银对品牌公司(华硕、联想、技嘉、微星)以及较少受益于AI服务器的ODM和组件公司(仁宝、和硕、英业达、景硕)持更为谨慎的态度。