高通在CES 2026上正式发布Snapdragon X2 Plus处理器,这是继去年9月发布旗舰级X2 Elite和X2 Elite Extreme之后的中端产品线补充。新芯片提供6核和10核两个版本,采用第三代Oryon CPU架构,搭配80 TOPS算力的Hexagon NPU和全新Adreno X2-45 GPU。 这款芯片定位于中高端Windows笔记本市场,旨在为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强的图形性能和更高的能效比,同时保持更具竞争力的价格。 高通发言人 表示，搭载 X2 Elite 和 X2 Plus 的 PC 预计都将在 第一季度末前后上市。

高通在CES 2026上正式发布Snapdragon X2 Plus处理器,这是继去年9月发布旗舰级X2 Elite和X2 Elite Extreme之后的中端产品线补充。新芯片提供6核和10核两个版本,采用第三代Oryon CPU架构,搭配80 TOPS算力的Hexagon NPU和全新Adreno X2-45 GPU。 这款芯片定位于中高端Windows笔记本市场,旨在为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强的图形性能和更高的能效比,同时保持更具竞争力的价格。 高通发言人 表示，搭载 X2 Elite 和 X2 Plus 的 PC 预计都将在 第一季度末前后上市。