12月29日，汇顶科技正式宣布基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1，推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410，助力车企智慧无线连接。该芯片实现了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全国产化供应链布局，目前已获多家整车厂及Tier1项目定点，将在2026年第一季度启动小批量试产。

12月29日，汇顶科技正式宣布基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1，推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410，助力车企智慧无线连接。该芯片实现了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全国产化供应链布局，目前已获多家整车厂及Tier1项目定点，将在2026年第一季度启动小批量试产。